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Gold-Ball-Bonden

für dünne Golddrähte Mehr erfahren

Die-Bonden mit Kleber

rein manuelles Arbeiten, Chips aus dem Wafflepack mit Bonder 5380 Mehr erfahren

Pull-Testen für Drahtbonds

Qualität von Drahtbonds überprüfen Mehr erfahren

Dünndraht-Wedge

für dünne Alu-Drähte Mehr erfahren

Schertesten von Drahtbonds

Qualität von Drahtbonds überprüfen Mehr erfahren

Bändchen

Dünne Gold-Ribbons, hauptsächlich für Mikrowellen-Schaltungen Mehr erfahren

Peel-Test für Drahtbonds

Schälkraft von Drahtbonds manuell überprüfen Mehr erfahren

Dickdraht-Wedge

Dicke Alu-Drähte für Leistungsanwendungen Mehr erfahren

Schertesten für Dies

Qualität der Die-Montage anhand der Scherkraft überprüfen Mehr erfahren

Heavy Ribbon

für dicke Alu-Bänder Mehr erfahren

Textur-Analyse

Textur von Füllmassen, Klebern etc. Mehr erfahren

Bumping

Stud Bumps für Flip-Chips Mehr erfahren

Andere Drahtmaterialien

Nicht nur Gold und Aluminium-Drähte sind bondbar. Mehr erfahren

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5600C Automatischer Bondtester

Weltweit der einzige vollautomatische Bondtester: günstiger und Mehr erfahren

56XX Automatischer Universal-Bonder

Eine einzige Basis für alle Bondverfahren, minutenschnell wechselbare Bondköpfe Mehr erfahren

5600 Automatischer Pull- / Sheartester

Wire Pull, Ball Shear, Die Shear, Tweezer Mehr erfahren

Serie 56

Zu gut, um wahr zu sein? Alle Bondverfahren in einem Tischgerät! Vollautomatisch! Mehr erfahren

5810 Automatischer Gold-Ball Wedge Bonder

Die Gold-Ball Variante des automatischen Drahtbonders mit austauschbaren Mehr erfahren

Serie 53

Semiautomatischer Drahtbonder für Mehr erfahren

5380 Die-Bonder

Eine Die-Bond funktion bei unserer 53 Mehr erfahren

Serie 58

Der neue automatische Drahtbonder für die Mehr erfahren

5310 Manueller Ball-Bonder

Einstiegsmodell für das Ball-Bonden mit Golddraht Mehr erfahren

5330 Manueller Wedge Bonder

Einstiegsmodell für das Wedge-Wedge-Bonden mit Dünndraht Mehr erfahren

53XX Ball Deep-Access Bonder

Ball-Bonden UND Wedge-Bonden zum Einstiegspreis Mehr erfahren

5600CS Vollautomatischer Standalone Bondtester

Der einzige vollautomatische Bondtester auf dem Mehr erfahren

5830 Automatischer Thin Wire Wedge Bonder

Die Wedge-Wedge Variante des automatischen Drahtbonders mit austauschbaren Mehr erfahren

5350 Manueller Dickdraht-Bonder

Einstiegsmodell für das Dickdraht-Bonden Mehr erfahren

5610 Ball-Bonder

Version für Gold-Ball-Bonden Mehr erfahren

5700C XL Automatischer Bondtester

Automatischer Pull- / Sheartester mit größtem Arbeitsbereich weltweit Mehr erfahren

5832 Automatischer Deep Access Bonder

Die Deep Access Variante der automatischen Drahtbonder unserer Serie 58 mit austauschbaren Mehr erfahren

5750 Großflächen-Bonder

Dickdrahtbonden auf fast 1 qm Mehr erfahren

5850 Automatischer Heavy Wire Wedge Bonder

Die Dickdraht-Variante der automatischen Drahtbonder unserer Serie 58 mit austauschbaren Mehr erfahren

5850HR Automatischer Heavy Ribbon Bonder

Die Heavy Ribbon-Variante der automatischen Drahtbonder unserer Serie 58 mit austauschbaren Mehr erfahren

5380 Die-Bonder

Manueller DIE-Bonder Mehr erfahren

5630 Dünndraht-Bonder

Die Version für das Wedge-Wedge-Bonden von Alu- und Golddraht Mehr erfahren

5632 Deep Access Bonder

Version mit Deep-Access-Bondkopf für Drähte und Bändchen Mehr erfahren

5650 Dickdraht-Bonder

Version für dicke Drähte und Bänder Mehr erfahren

5650 Heavy Ribbon Bonder

Version für dicke Aluminium Bänder Mehr erfahren

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Automotiv

In der Automobilelektronik schätzt man an unseren Bondern besonders die hohe Qualität der Mehr erfahren

E-Mobility

Hier stehen zwei Anwendungen im Vordergrund: einmal die Leistungselektronik zur Steuerung der Mehr erfahren

COB - Chip on Board

COB-Schaltungen sind nicht nur platzsparend, sondern häufig auch sehr kostengünstig herzustellen. Mehr erfahren

Oberflächentechnik

Viele Hersteller bieten Leadframe, Stanzgitter und Gehäuse sowie Leiterplatten mit bondbaren Mehr erfahren

Leiterplatten-Hersteller

Ideal für den Qualtätstest: Bondanprobe mit einem programmierbaren Gerät sichert die perfekte Mehr erfahren

Hybrid-Hersteller

Für alle Oberflächen, Dünnschicht, Dickschicht - die richtige Bondeinrichtung für Mehr erfahren

Mikrowellen

Für Hochfrequenzschaltungen werden häufig extrem kleine und kurze Bonds aus Golddraht eingesetzt, Mehr erfahren

Medizintechnik

Höchste Bondqualität bei kleinen Stückzahlen charakterisiert dieses Anwendungsgebiet. Unsere Mehr erfahren

Kommunikation

Viele unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien kommen hier zum Einsatz, je nachdem, ob Mehr erfahren

Raumfahrt/Militär

Die meist eingesetzte Technologie sind Mikrowellenbauteile, wobei die Fertigungsqualität wegen der Mehr erfahren

Sensorik

Die größte Herausforderung beim Bonden von Sensoren sind die häufig sehr empfindlichen Chips aus Mehr erfahren

Solartechnologie

Draht- und Bändchenbonden wird überwiegend bei Konzentrator-Solarzellen mit sehr kleinen, aber Mehr erfahren

Qualitätswesen

Nur der automatische, programmierbare Bondtester 5600C stellt perfekte, von Bediener nicht Mehr erfahren

Dienstleister

Bei ihnen ist Time-to-Market häufig entscheidend für den Erfolg. Die 56XX Serie ist hier für die Mehr erfahren

Forschung & Entwicklung

Vielseitigkeit und Erweiterbarkeit auf zukünftige Anwendungen ist hier Trumpf. Die 56XX Serie Mehr erfahren

Halbleiter

Obwohl die Fertigung von großen Halbleiterserien nicht die Domäne unserer Laborbonder ist, werden Mehr erfahren

Laser Dioden

Sie sind meist auf sehr empfindlichen Verbindungshalbleiter-Materialien aufgebaut und brauchen Mehr erfahren

LED

Eine sehr breite Vielfalt an LEDs, von sehr niedrigen bis sehr hohen Leistungen verlangt eine ganze Mehr erfahren

Success Stories

Stehende Drähte

Bonden ohne den zweiten Bond Weiterlesen

Dickdraht-Reparaturen

Reparaturen von Steuergeräten - einfacher als gedacht Weiterlesen

Academy

Die beste Ultraschallfrequenz

Welche Ultraschallfrequenz zum Drahtbonden am besten geeignet ist, hängt von einer Vielzahl von Faktoren Weiterlesen

Der ständige Kampf mit dem cpk und wie man ihn gewinnt

Ein hoher Mittelwert ist weniger wichtig als eine schmale Verteilung Weiterlesen

Aktuelles

Messeauftritte 2016

Messeauftritte 2016

Besuchen Sie uns auch auf folgenden Messen Weiterlesen

Rückblick - SMT Hybrid Packaging 2016

Rückblick - SMT Hybrid Packaging 2016

Wir möchten uns herzlich bei allen bedanken, die uns auf dem F&S BONDTEC Stand auf der SMT Hybrid Packaging 2016 besucht Weiterlesen

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