Kommunikation

Viele unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien kommen hier zum Einsatz, je nachdem, ob Mikrowellen- oder Laserbauelemente eingesetzt werden. Bei letzteren sind die empfindlichen Oberflächen der Laserdioden die besondere Herausforderung an die Leistungsfähigkeit des Bonders.
Problematisch sind häufig auch kleine Gehäuse mit engen Platzverhältnissen. Dort sind die Bonder mit senkrechter Drahtführung, dem Deep-Access-Bondkopf, die erste Wahl.