Oberflächentechnik

Viele Hersteller bieten Leadframe, Stanzgitter und Gehäuse sowie Leiterplatten mit bondbaren Oberflächen an. Die Qualität der Bondflächen ist am einfachsten über Anproben mit dem jeweiligen Drahtbondverfahren zu überprüfen, wofür sich unsere manuellen und halbautomatischen Bonder ideal eignen – für Gold-Ball Bonds die Modelle 5310, 53XXBDA und 5610, sowie für Dünndraht-Wedge-Wedge-Bonds die Modelle 5330, 53XXBDA5630 und 5632. Für die Dickdrahtbonds in Leistungsbauelementen und -schaltungen schließlich sind die Modelle 5350 und 5650 ideal.
Die Qualität der ausgelieferten Teile lässt sich perfekt durch Tests mit dem automatischen Bondtester 5600C dokumentieren.