Sensorik

Die größte Herausforderung beim Bonden von Sensoren sind die häufig sehr empfindlichen Chips aus einer Vielzahl von Materialien, die dazu in einer Vielzahl von Befestigungsarten montiert werden und nicht immer fest mit dem Substrat verbunden sind. Hier sind die zahlreichen unterschiedlichen Ultraschallfrequenzen, die wir anbieten können, entscheidend für den Erfolg.