Kennen Sie das? Wedge/Wedge-Bonden mit Aluminiumdraht, Ball/Wedge-Bonden mit Golddraht und hin und wieder ein enges Gehäuse, das nur mit dem schmalen Bondkopf eines Deep-Access Bonders verarbeitbar ist. Bei Herstellern elektronischer Systeme, die Drahtbondtechnologie einsetzen, eine typische Situation. Genau hier setzt unsere weltweit einzigartige Lösung an.
Die konsequent auf ein Wechselkopfprinzip hin entwickelte 56er Serie erlaubt einen Bondkopfwechsel in unter 2 Minuten und bietet alle Features eines vollautomatischen Produktionsequipments mit manueller Beladung. Auf einer einzigen Gerätebasis lassen sich Bondköpfe für Dünndrähte (Durchmesser: 17 µm bis 75 µm), Dickdrähte (Durchmesser: 100 µm bis 400 µm) und Bändchen (Dünn- und Dick-Bändchen) montieren. Dazu kommen Pull- und Schertestköpfe für alle angebotenen Bondverfahren.
“Seit über 10 Jahren im industriellen Einsatz
bei Prototypenherstellung und Kleinserien”
