Messeauftritte 2018

Messeauftritte 2018

Jedes Jahr ist F&S BONDTEC auf den Top Technologie-Messen weltweit vertreten.

Dort können Sie sich über den neusten Stand unserer Produkte, Updates oder Erweiterungen informieren. Unsere Mitarbeiter und Vertreter werden sich vor Ort um Ihre Anliegen kümmern. Besuchen Sie uns doch auf folgenden Messen. Wir freuen uns auf Ihr erscheinen!

 

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BEVORSTEHENDE MESSEN:

Deutschland:

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USA:

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ABGESCHLOSSENE MESSEN:

 

Japan:

NEPCON JAPAN – 17 – 19 Januar 2018

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China:

Semicon S – 17 – 19 Januar 2018

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EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 20 – 21 Februar 2018
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IMAPS Frühjahrsseminar 2018 – 15 März 2018
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Deutschland:

Productronica 14 – 17 November 2017, Messe München#

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SMT Hybrid Packaging 16 – 18 Mai 2017, Messe Nürnberg

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Spanien:

Matelec 25 – 28 Oktober 2016
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Asien:

Semicon Taiwan 7 – 9 September 2016
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Semicon China 15. – 17. März 2016, Shanghai

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Russland:

ExpoElectronica 15. – 17. März 2016, Moskau

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Deutschland:

SMT Hybrid Packaging 26. – 28. April 2016, Messe Nürnberg

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Polen:

EICO 2016 +OWTNM 18. – 21. Mai 2016, Warsaw

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USA:

Semicon West 12. – 14. July 2016, San Francisco

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