Kategorie: News

F&S BONDTEC - News

Erreichen Sie höchste Genauigkeiten in Ihrem Bondprozess

Heutige Drahtbondvollautomaten sind Präzisionsgeräte mit Genauigkeiten im Bereich weniger Mikrometer. Dies ist für Fine-Pitch Anwendungen unerlässlich. Diese Präzision kann durch die Verwendung präziser, hoch genau gefertigter Komponenten und sorgfältige Montage erreicht werden. Doch auch die Mechanik hat ihre Grenzen. Allerdings können ausgeklügelte Softwarealgorithmen und präzise…
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Drahtbonden und noch viel weiter – bumping Technologien für Low-Loop und Flip-Chip Anwendungen

Flache Loopgeometrien (Low-Loop Anwendungen) lassen sich am besten über Reverse-Bonden vom Substrat auf den Chip in Kombination mit Stitch-on-Bump realisieren. Grundlage für einen robusten Prozess ist die Herstellung homogener Bumps mit planer Oberfläche, die als Bondfläche für den nachfolgend darauf abgesetzten Stitch dienen. Unsere Bonder…
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Vom Bump bis zum Loop – Flexible Kontakte für Ihre Anwendung

Zur elektrischen Kontaktierung von Halbleitern mittels Drahtbonden braucht es neben exzellenten und robusten Bondkontakten auch stabile Drahtverbindungen – die sogennanten Loops. F&S Bondtec bietet bei allen Bondern, ob manuell oder vollautomatisch, umfangreiche Möglichkeiten zur Gestaltung von Loopgeometrien an. Dem Anwender stehen 10 Parameter zur Definition…
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Nicht nur flexibel, sondern auch vollautomatisch

Flexibilität muss nicht zwingend bedeuten, Abstriche in anderen Bereichen hinzunehmen. Die 56er Serie ist eine vollwertige Produktionslösung, die es mit jedem Vollautomaten hinsichtlich Programmierbarkeit und Ablaufsteuerung aufnehmen kann. Neben einem intuitiv zu bedienenden Single-Bond-Modus zum Setzen von Einzelbonds (manuell oder automatisch), sind Multi-Wire- und Repair-Modus…
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Einzigartig flexibel – Wechselkopfbonder der 56er Serie

Kennen Sie das? Wedge/Wedge-Bonden mit Aluminiumdraht, Ball/Wedge-Bonden mit Golddraht und hin und wieder ein enges Gehäuse, das nur mit dem schmalen Bondkopf eines Deep-Access Bonders verarbeitbar ist. Bei Herstellern elektronischer Systeme, die Drahtbondtechnologie einsetzen, eine typische Situation. Genau hier setzt unsere weltweit einzigartige Lösung an.…
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Evolution in der Datenanalyse bei vollautomatischen Bondtests

Unsere neueste Entwicklung im Bereich automatischer Bondtests können Sie auf der SMT2016 live erleben. Mit dem aktuellen Software Release haben wir die Analyse vollautomatisch gemessener Pull- und Scherwerte einen gewaltigen Schritt vorangebracht. Die Auswertung der umfangreichen Datenmengen, die beim automatisierten Testen anfallen, lässt sich damit…
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Grafischer Visualisierung für schnellere Fehlererkennung

Zur Überwachung und Dokumentation komplexer Prozesse bieten sich bevorzugt grafische Visualisierungen an. Das Datenanalysetool bietet umfangreiche Möglichkeiten, die wir nach Bedarf kontinuierlich erweitern, z. B.: Histogramme inkl. Fehlercodezuordnung Kraft/Zeit Kurven Balken- und Boxplot-Diagramme SPC mittels Qualitätsregelkarten Einzelwert-Diagramme zur Trend- und Ausreißeranalyse Die zusammengefassten Daten lassen…
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Produktives Drahtbondsystem für die Mittelserienfertigung

F&S Bondtec hält für Sie mit der neuen 58xx Serie eine starke Produktions-Lösung bereit. Geschwindigkeit, Präzision und Features für Produktivität stehen im Mittelpunkt unserer Entwicklungen rund um die neue Bondergeneration. Systeme der 58xx Serie arbeiten bis zu 4-mal schneller als die sehr erfolgreiche 56xx Serie…
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Produktivität und Flexibilität vereint

Wie auch von unseren anderen Systemen gewohnt, bietet die 58xx Serie umrüstbare Bondköpfe für Ball/Wedge-, Wedge/Wedge-, Dickdraht- und Ribbon-Bonden. Bondtool, Kamera und Drahtzuführung bleiben beim Kopfwechsel immer zueinander justiert. Für kritische Applikationen können Sie daher entscheiden, ob Sie mit einem einzelnen Bondkopf arbeiten und Tool-/Drahtwechsel…
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Bondprozesse benötigen eine leistungsfähige PRU

Die Bilderkennung in einem Drahtbonder (Pattern Recognition Unit, kurz PRU) entscheidet maßgeblich über Flexibilität und Stabilität im Bondprozess. F&S Bondtec nutzt für seine leistungsfähigsten Bonder der Serien 56xx und 58xx fortgeschrittene Asoss Vision Lösungen, um selbst komplexeste Erkennungsaufgaben bewältigen zu können. Dabei erstreckt sich die…
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