Erneut gibt es einige spannende Neuerungen zu berichten – diesmal von unserem Top-Bonder: Serie 58. In einem internen Versuch ist es uns gelungen Gold Ball-Wedge mit 12,5 µm Draht zu bonden. Die Ergebnisse sind überzeugend; somit können wir für die Serie 58 ab jetzt Gold Ball-Wedge ab 12,5 µm anbieten. Weitere Testergebnisse werden wir in Zukunft auf unserer Webseite veröffentlichen. Sollten Sie schon jetzt weitere Informationen wünschen, können Sie sich gerne telefonisch an unseren Vertriebsleiter Stefan Berger (+43 7722/67052-8278) wenden, oder eine E-Mail an info@fsbondtec.at schreiben.
Dieser Durchbruch ist in vielerlei Hinsicht beachtlich. Aufgrund der ständigen Miniaturisierung in der Halbleiterindustrie ist es auch notwendig die Verbindung zwischen den Bauteilen möglichst effizient zu nutzen. Dünndrahtapplikationen finden häufig in der Hochfrequenztechnik und für Fine-Pitch Applikationen Anwendung. Besonders hoch technische Industrien wie zum Beispiel die Luft- und Raumfahrt, können vom Bonden mit 12,5 µm Drähten profitieren.
