30 Jahre F&S BONDTEC
F&S BONDTEC feiert 30 Jahre Innovation und Erfolg in der Halbleiterindustrie! Drei Jahrzehnte lang waren wir ein verlässlicher Partner für unsere Kunden weltweit. Wir möchten uns bei unseren Mitarbeitenden, Kunden und Partnern für ihre Unterstützung auf dieser aufregenden Reise bedanken!
Einige der Highlights waren:
- Ein Rückblick auf die vergangenen 30 Jahre
- Eine Führung über das Firmengelände
- Die anschließende Feier im Festzelt
Zu unserem Jubiläum möchten wir uns bei Ihnen mit einer Sonderaktion bedanken:
Erhalten Sie 10 % Rabatt auf folgende Produkte:
- DUSG (Digitaler Ultraschall-Generator)
- MCS (Mobile Calibration System)
- Externe Heizungseinheit
D USG-X
Unser universeller, vollständig digital gesteuerter Ultraschallgenerator bietet einen großen Frequenz- und Leistungsbereich und ist mit allen gängigen Transducern aller Hersteller kompatibel. Dieser vielseitige Generator eignet sich ideal für verschiedene Anwendungen und vereint fortschrittliche Steuerung mit hoher Flexibilität.
MCS (Mobile Calibration System)
Das MCS (Mobile Calibration System) misst Bondgewicht und Temperatur präzise und ermöglicht die Datenübertragung per USB auf einen PC zur Auswertung und Speicherung. Anleitungen zur Bondgewichtskalibrierung finden sich im Bonder-Handbuch, und nur geschultes Personal sollte diese Kalibrierung am Bonder durchführen.
Externe Heizungseinheit
Unsere externe Heizungseinheit bringt Substrate schon vor dem Bondvorgang auf die optimale Bondtemperatur, um langes Aufheitzen auf dem Bonder zu vermeiden. So sparen Sie wertvolle Prozesszeit und erhöhen den Durchsatz, während die Bondverbindungen zugleich an Festigkeit und Zuverlässigkeit gewinnen.
Auch in diesem Jahr hatte F&S BONDTEC das Privileg, unsere Innovationen auf wichtigen Messen und Konferenzen weltweit zu präsentieren und so unsere Position als führendes Unternehmen im Bereich der Verbindungstechnik zu stärken.
- PCIM Europe 2024: Im Juni haben wir erstmals auf der PCIM Europe in Nürnberg ausgestellt. Die Messe bot uns die wunderbare Gelegenheit, unsere bewährten Lösungen für die Halbleiterindustrie vorzustellen und mit vielen interessierten Besuchern ins Gespräch zu kommen.
- Semicon Taiwan: Zusammen mit Bondtronics präsentierten wir unsere Drahtbonder und Bondtester in Taiwan und führten spannende Gespräche mit lokalen Fachleuten.
- ESREF in Parma, Italien: Bei dieser renommierten Veranstaltung zur Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie präsentierte unser Vertreter Stefan Berger unsere fortschrittlichen Bonding-Lösungen – geeignet für alles vom Prototyp bis zur Serienproduktion.
- Austrochip 2024, Wien: Wir nahmen stolz an der Austrochip teil, der Plattform für Mikro- und Nanoelektronik in Österreich. Unser Kollege Dr. Bernhard Rebhan gab eine Präsentation und teilte wichtige Einblicke in unsere neuesten Innovationen.
- IMAPS Boston: In Boston stellten wir unsere Drahtbonder und Bondtester für die Batterietechnologie vor und zeigten ihre Leistungsfähigkeit in modernen Produktionsprozessen.
- Battery Show North America: Zusammen mit Boston Micro-Components und acp systems AG präsentierten wir in Detroit unsere Serie 86-Bonding-Maschine, die für die Verbindung von Batteriepacks aller Größen optimiert ist. Eine spannende Gelegenheit, zu demonstrieren, wie unsere Lösungen den Anforderungen der heutigen Batterie- und Halbleiterindustrie gerecht werden.
- InterNano Poland: Auf der internationalen Konferenz InterNanoPoland präsentierten Stefan Berger und unsere polnische Vertreterin Katarzyna Piekarska von Prokon unsere Lösungen im Bereich Advanced Materials und Elektronik. Sie stellten den manuellen Drahtbonder der Serie 53 vor und nutzten die Plattform, um sich mit Unternehmen und Organisationen über aktuelle Entwicklungen und Erfolge auszutauschen.