Aktuelles

Vom Bump bis zum Loop – Flexible Kontakte für Ihre Anwendung

Zur elektrischen Kontaktierung von Halbleitern mittels Drahtbonden braucht es neben exzellenten und robusten Bondkontakten auch stabile Drahtverbindungen – die sogennanten Loops. F&S Bondtec bietet bei allen Bondern, ob manuell oder vollautomatisch, umfangreiche Möglichkeiten zur Gestaltung von Loopgeometrien an. Dem Anwender stehen 10 Parameter zur Definition…
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Nicht nur flexibel, sondern auch vollautomatisch

Flexibilität muss nicht zwingend bedeuten, Abstriche in anderen Bereichen hinzunehmen. Die 56er Serie ist eine vollwertige Produktionslösung, die es mit jedem Vollautomaten hinsichtlich Programmierbarkeit und Ablaufsteuerung aufnehmen kann. Neben einem intuitiv zu bedienenden Single-Bond-Modus zum Setzen von Einzelbonds (manuell oder automatisch), sind Multi-Wire- und Repair-Modus…
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Einzigartig flexibel – Wechselkopfbonder der 56er Serie

Kennen Sie das? Wedge/Wedge-Bonden mit Aluminiumdraht, Ball/Wedge-Bonden mit Golddraht und hin und wieder ein enges Gehäuse, das nur mit dem schmalen Bondkopf eines Deep-Access Bonders verarbeitbar ist. Bei Herstellern elektronischer Systeme, die Drahtbondtechnologie einsetzen, eine typische Situation. Genau hier setzt unsere weltweit einzigartige Lösung an.…
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Rückblick – SMT Hybrid Packaging 2016

Wir möchten uns herzlich bei allen bedanken, die uns auf dem F&S BONDTEC Stand auf der SMT Hybrid Packaging 2016 besucht haben. Ein weiteres mal hat uns die SMT in Nürnberg nicht enttäuscht. Mit fast 500 Ausstellern und über 18.000 Besuchern ist die SMT in Nürnberg DER Branchen-treffpunkt für die neuesten…
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Evolution in der Datenanalyse bei vollautomatischen Bondtests

Unsere neueste Entwicklung im Bereich automatischer Bondtests können Sie auf der SMT2016 live erleben. Mit dem aktuellen Software Release haben wir die Analyse vollautomatisch gemessener Pull- und Scherwerte einen gewaltigen Schritt vorangebracht. Die Auswertung der umfangreichen Datenmengen, die beim automatisierten Testen anfallen, lässt sich damit…
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Grafischer Visualisierung für schnellere Fehlererkennung

Zur Überwachung und Dokumentation komplexer Prozesse bieten sich bevorzugt grafische Visualisierungen an. Das Datenanalysetool bietet umfangreiche Möglichkeiten, die wir nach Bedarf kontinuierlich erweitern, z. B.: Histogramme inkl. Fehlercodezuordnung Kraft/Zeit Kurven Balken- und Boxplot-Diagramme SPC mittels Qualitätsregelkarten Einzelwert-Diagramme zur Trend- und Ausreißeranalyse Die zusammengefassten Daten lassen…
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Newsletter – SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg

Die SMT Hybrid Packaging in Nürnberg steht kurz bevor. In diesem Newsletter finden Sie alle Informationen über unseren Stand und Highlightes der Messe. Wir freuen uns auf Ihr Kommen!
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Produktives Drahtbondsystem für die Mittelserienfertigung

F&S Bondtec hält für Sie mit der neuen 58xx Serie eine starke Produktions-Lösung bereit. Geschwindigkeit, Präzision und Features für Produktivität stehen im Mittelpunkt unserer Entwicklungen rund um die neue Bondergeneration. Systeme der 58xx Serie arbeiten bis zu 4-mal schneller als die sehr erfolgreiche 56xx Serie…
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Produktivität und Flexibilität vereint

Wie auch von unseren anderen Systemen gewohnt, bietet die 58xx Serie umrüstbare Bondköpfe für Ball/Wedge-, Wedge/Wedge-, Dickdraht- und Ribbon-Bonden. Bondtool, Kamera und Drahtzuführung bleiben beim Kopfwechsel immer zueinander justiert. Für kritische Applikationen können Sie daher entscheiden, ob Sie mit einem einzelnen Bondkopf arbeiten und Tool-/Drahtwechsel…
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Semicon China 2016

Jährlich findet in Shanghai die internationale Fachmesse für Halbleitertechnik “Semicon China” statt. Mittlerweile hat sich, die 1988 gegründete Messe, zur größten und umfassendsten Ausstellungen für Halbleiterindustrie in China entwickelt. Aussteller aus aller Welt präsentieren Ihre neusten Produkte, Technologien, Lösungen und Dienstleistundeng der Branche und stellen…
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