Aktuelles

5700C XL – Large Area Bondtester

Mit dem Large Area Bondtester bietet F&S Bondtec als einziger Anbieter im Markt Tester-Lösungen für die Elektromobilität und Panel-Level Prozesse an. Im Arbeitsbereich von 700 x 700 mm2 können großvolumige Aufbauten, wie z. B. drahtgebondete Batteriemodule, problemlos gehandhabt und getestet werden. Aufgrund des Gantry-Antriebs für den Testkopf…
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Einfach und schnell mit Pulltestgeräten

Qualität von Drahtbondverbindungen exalt prüfen Pulltestgeräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft…
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Semicon China – Shanghai 2017

Wie jedes Jahr, haben euch heuer tausende Besucher die Hallen der Semicon China in Shanghai gefüllt. Viele dieser Besucher konnen sich vor Ort einen Überblick über unsere Bonder und Tester verschaffen, die von unserem Representanten “Micro-Power-Scientific” (MPS) ausgestellt wurden. Die Wirtschaft in China wächst jeder…
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Erreichen Sie höchste Genauigkeiten in Ihrem Bondprozess

Heutige Drahtbondvollautomaten sind Präzisionsgeräte mit Genauigkeiten im Bereich weniger Mikrometer. Dies ist für Fine-Pitch Anwendungen unerlässlich. Diese Präzision kann durch die Verwendung präziser, hoch genau gefertigter Komponenten und sorgfältige Montage erreicht werden. Doch auch die Mechanik hat ihre Grenzen. Allerdings können ausgeklügelte Softwarealgorithmen und präzise…
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Drahtbonden und noch viel weiter – bumping Technologien für Low-Loop und Flip-Chip Anwendungen

Flache Loopgeometrien (Low-Loop Anwendungen) lassen sich am besten über Reverse-Bonden vom Substrat auf den Chip in Kombination mit Stitch-on-Bump realisieren. Grundlage für einen robusten Prozess ist die Herstellung homogener Bumps mit planer Oberfläche, die als Bondfläche für den nachfolgend darauf abgesetzten Stitch dienen. Unsere Bonder…
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Vom Bump bis zum Loop – Flexible Kontakte für Ihre Anwendung

Zur elektrischen Kontaktierung von Halbleitern mittels Drahtbonden braucht es neben exzellenten und robusten Bondkontakten auch stabile Drahtverbindungen – die sogennanten Loops. F&S Bondtec bietet bei allen Bondern, ob manuell oder vollautomatisch, umfangreiche Möglichkeiten zur Gestaltung von Loopgeometrien an. Dem Anwender stehen 10 Parameter zur Definition…
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Nicht nur flexibel, sondern auch vollautomatisch

Flexibilität muss nicht zwingend bedeuten, Abstriche in anderen Bereichen hinzunehmen. Die 56er Serie ist eine vollwertige Produktionslösung, die es mit jedem Vollautomaten hinsichtlich Programmierbarkeit und Ablaufsteuerung aufnehmen kann. Neben einem intuitiv zu bedienenden Single-Bond-Modus zum Setzen von Einzelbonds (manuell oder automatisch), sind Multi-Wire- und Repair-Modus…
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Einzigartig flexibel – Wechselkopfbonder der 56er Serie

Kennen Sie das? Wedge/Wedge-Bonden mit Aluminiumdraht, Ball/Wedge-Bonden mit Golddraht und hin und wieder ein enges Gehäuse, das nur mit dem schmalen Bondkopf eines Deep-Access Bonders verarbeitbar ist. Bei Herstellern elektronischer Systeme, die Drahtbondtechnologie einsetzen, eine typische Situation. Genau hier setzt unsere weltweit einzigartige Lösung an.…
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Rückblick – SMT Hybrid Packaging 2016

Wir möchten uns herzlich bei allen bedanken, die uns auf dem F&S BONDTEC Stand auf der SMT Hybrid Packaging 2016 besucht haben. Ein weiteres mal hat uns die SMT in Nürnberg nicht enttäuscht. Mit fast 500 Ausstellern und über 18.000 Besuchern ist die SMT in Nürnberg DER Branchen-treffpunkt für die neuesten…
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Evolution in der Datenanalyse bei vollautomatischen Bondtests

Unsere neueste Entwicklung im Bereich automatischer Bondtests können Sie auf der SMT2016 live erleben. Mit dem aktuellen Software Release haben wir die Analyse vollautomatisch gemessener Pull- und Scherwerte einen gewaltigen Schritt vorangebracht. Die Auswertung der umfangreichen Datenmengen, die beim automatisierten Testen anfallen, lässt sich damit…
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