Aktuelles

Newsletter – SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg

Die SMT Hybrid Packaging in Nürnberg steht kurz bevor. In diesem Newsletter finden Sie alle Informationen über unseren Stand und Highlightes der Messe. Wir freuen uns auf Ihr Kommen!
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Produktives Drahtbondsystem für die Mittelserienfertigung

F&S Bondtec hält für Sie mit der neuen 58xx Serie eine starke Produktions-Lösung bereit. Geschwindigkeit, Präzision und Features für Produktivität stehen im Mittelpunkt unserer Entwicklungen rund um die neue Bondergeneration. Systeme der 58xx Serie arbeiten bis zu 4-mal schneller als die sehr erfolgreiche 56xx Serie…
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Produktivität und Flexibilität vereint

Wie auch von unseren anderen Systemen gewohnt, bietet die 58xx Serie umrüstbare Bondköpfe für Ball/Wedge-, Wedge/Wedge-, Dickdraht- und Ribbon-Bonden. Bondtool, Kamera und Drahtzuführung bleiben beim Kopfwechsel immer zueinander justiert. Für kritische Applikationen können Sie daher entscheiden, ob Sie mit einem einzelnen Bondkopf arbeiten und Tool-/Drahtwechsel…
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Semicon China 2016

Jährlich findet in Shanghai die internationale Fachmesse für Halbleitertechnik “Semicon China” statt. Mittlerweile hat sich, die 1988 gegründete Messe, zur größten und umfassendsten Ausstellungen für Halbleiterindustrie in China entwickelt. Aussteller aus aller Welt präsentieren Ihre neusten Produkte, Technologien, Lösungen und Dienstleistundeng der Branche und stellen…
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Bondprozesse benötigen eine leistungsfähige PRU

Die Bilderkennung in einem Drahtbonder (Pattern Recognition Unit, kurz PRU) entscheidet maßgeblich über Flexibilität und Stabilität im Bondprozess. F&S Bondtec nutzt für seine leistungsfähigsten Bonder der Serien 56xx und 58xx fortgeschrittene Asoss Vision Lösungen, um selbst komplexeste Erkennungsaufgaben bewältigen zu können. Dabei erstreckt sich die…
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Wirkungsvoller PRU Parameter für stabile Bilderkennung

Das System unterstützt Ein- und Zweipunkterkennung inkl. Validierung der Diagonal-Toleranz von zwei Erkennungsmarken—sowohl im automatischen als auch manuellen Alignment. So ist ausgeschlossen, dass ein Bondprozess auf einem falsch ausgerichteten Bauteil startet. Zur Beleuchtung stehen typischerweise zwei Systeme zur Verfügung, die für alle Arten von Bondoberflächen…
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Ein weiteres mal ISO-Zertifiziert

Wir sind sehr stolz darauf Ihnen mitteilen zu dürfen, dass wir ein weiteres Mal mit den neuen TÜV SÜD Qualitätsstandards ausgezeichnet würden. Mittlerweile seit 15 Jahren erfüllen wir die Voraussetzungen für die ISO 9001:2008 Zertifizierung.
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Innovative Lösungen für flexibles Präzisions-Die-Bonden

F&S Bondtec vervollständigt sein Portfolio mit einer modernen Die-Bondlösung. Die neue 5380 P&P Serie vereint die hohe Präzision und Flexibilität eines Drahtbonders in einer Die-Bond-Lösung und ermöglicht damit einfachste Prozessführung. Präzise gefertigte und fein abgestimmte Hardware garantieren eine ungeahnte Kontrolle über selbst komplexe Bestückprozesse. Für…
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Ultraschallunterstützter Die-Bondprozess

Spitzentechnologie und moderne Produktionsprozesse nutzen innovative Ideen und technische Ansätze, um die hohen Anforderungen der Automobilbranche und anderer zukunftsweisender Industriebranchen zu erfüllen. In den letzten Jahren sind eine Vielzahl fortschrittlicher Die-Bondmaterialien in den Markt gebracht worden. Diese vereinen, neben ihrer mechanisch fixierenden Funktion, mehrere zusätzliche…
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Die richtige Lösung für manuelle COB Prozesse

Spezielle und kostenintensive Werkzeuge sind nicht notwendig. Standardtools für Die-Größen von 0,5 mm bis 10 mm können auf der 5380 P&P Plattform genutzt werden. Die Bestückgenauigkeit liegt im Bereich typischer manueller Bestückprozesse. Die zusätzlich unterstützenden Features wie z. B. programmierbare Justagehöhen, lasergestützte Positionierung und hochauflösende…
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