Gold-Ball-Bonden
>> Golddraht 12,5 bis 50 µm für Ströme im mA-Bereich
>> 1. Bond ballförmig, 2. Bond Fishtail
>> Loop in beliebiger Form
>> Beheiztes Bauteil (über 150°C)
>> Robust, verbreitet, korrosionsfest
>> Mit speziellem Schutzgaskit auch für dünne Kupferdrähte einsetzbar
Was ist Ball-Wedge-Bonding?
Der Prozess beginnt mit der Bildung des Balls an der Spitze des Drahtbondtools – der Kapillare. Das Ende des Drahtes wird durch eine kleine elektrische Entladung (EFO- electronic flame off) geschmolzen, sodass ein Ball entsteht. Sobald der Ball geformt ist, wird er mit dem Pad auf dem Chip oder Substrat verbunden. Anschließend wird der Draht verformt, wodurch eine Verbindung zwischen Draht und Pad entsteht. Der Draht wird zur Bildung des Loops zunächst nach oben geführt, dann zum zweiten Bondpunkt und erneut kontaktiert. Abschließend wird der überschüssige Draht abgerissen und es entsteht eine sichere, stoffschlüssige Verbindung.
Das Gold-Ball-Drahtbonden bietet eine Methode zur Verbindung mit hoher elektrischer Leitfähigkeit. Darüber hinaus weisen Golddrähte im Vergleich zu anderen Drahtmaterialien eine hohe Oxidationstoleranz auf und sind weicher als die meisten anderen, was für bestimmte Oberflächen unerlässlich ist.
Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten und Variationen des Gold-Ball-Drahtbondens sind nahezu grenzenlos und können durch den Einsatz der automatisierten Software auf den Drahtbondsystemen von F&S BONDTEC realisiert werden.
Vorteile des Ball-Wedge-Bondings
>> Miniaturisierung: Da elektronische Geräte immer kleiner werden, ermöglicht die präzise Beschaffenheit des Ball-Wedge-Bondens Verbindungen auf engstem Raum.
>> Kosteneffizienz: Der Prozess ermöglicht ein automatisiertes Hochgeschwindigkeitsbonden, was zu einer höheren Produktivität und geringeren Herstellungskosten führt.
>> und es gibt „Stitch-On-Bump“ und „Safe Bump“.
Was ist Stich-On-Bump?
Beim 2. Bond ist die gebondete Fläche relativ klein, da der Draht über den Radius der Kapillare gebondet wird. Bei bestimmten Prozessen möchte man es zusätzlich „sperren“. Beim Safe Bump wird auf der zweiten Bindung eine Erhebung angebracht, die für zusätzliche Fixierung sorgt.
Was ist Safe Bump?
Beim 2. Bond ist die gebondete Fläche relativ klein, da der Draht über den Radius der Kapillare gebondet wird. Bei bestimmten Prozessen möchte man es zusätzlich „fixieren“. Beim Safe Bump wird auf den zweiten Bond ein Bump angebracht, der für zusätzliche Fixierung sorgt.
