Archive: Services

Bumping

Bumping >> Stud Bumps aus Golddraht 25 bis 50 µm für Flip-Chip-Anwendungen in programmierbarer Größe, auch übereinander gestapelt Bumps US-sheared Manch spezielle Kundenanwendungen erfordern einzelne Bumps. Durch die Abreißbewegung wird der überschüssige Draht mit der Kapillare geschert. Dabei entsteht aber das Problem, dass der Draht häufig seitlich ausweicht und verschmiert (siehe Abbildung 1). Die Funktion „Tear [...] Weiterlesen

Dickdraht-Wedge-Bonden

Dickdraht-Wedge >> Für Leistungsbauteile, Ströme bis 50 A >> Wedge-Bonden mit Schneidemesser nach dem 2.Bond >> Sehr robuster Prozess, extrem verbreitet >> Alu-Draht von 100 bis 500 µm Stärke >> CU-Draht von 100 bis 300 µm Stärke Was ist Dickdraht-Wedge-Wedge-Bonding? Dickdraht-Wedge-Wedge-Bonden ist eine Variante des Drahtbondens, bei der Dickdrähte mit einem keilförmigen Werkzeug mit den Bondpads eines Substrats verbunden [...] Weiterlesen

Bändchen-Bonden

Bändchen >> Gold- oder Alu-Bändchen von typisch 12 x 75 µm >> Meist  für Mikrowellen-Anwendungen im mA-Bereich >> Wedge-Verfahren mit sehr flachen Bonds >> Bonden mit Heizung für Gold, ohne Heizung für Alu >> Der Bonder für Bändchen hat eine Drahtzufuhr unter 90° und kann auch Draht verarbeiten. Seine schlankere Geometrie ist günstig für beengte Platzverhältnisse. Was ist [...] Weiterlesen

Dünndraht-Wedge-Bonden

Dünndraht-Wedge Dünndraht-Wedge-Wedge-Bonden ist eine Variante des Drahtbondens, bei der ein keilförmiges Werkzeug (Wedge) verwendet wird, um dünne Drähte mit den Bondpads eines Substrats zu verbinden. Mit unseren 5330-, 5630i- oder 5830-Bondköpfen können Aluminium- und Golddrähte von 12 bis 75 µm Durchmesser gebondet werden. Wie funktioniert es? Die Prozessschritte beim Wedge-Wedge-Bonden sind wie folgt: Der Draht [...] Weiterlesen

Gold-Ball-Bonden

Gold-Ball-Bonden >> Golddraht 12,5 bis 50 µm für Ströme im mA-Bereich >> 1. Bond ballförmig, 2. Bond Fishtail >> Loop in beliebiger Form >> Beheiztes Bauteil (über 150°C) >> Robust, verbreitet, korrosionsfest >> Mit speziellem Schutzgaskit auch für dünne Kupferdrähte einsetzbar Was ist Ball-Wedge-Bonding? Der Prozess beginnt mit der Bildung des Balls an der Spitze [...] Weiterlesen