Drahtbonden und noch viel weiter – bumping Technologien für Low-Loop und Flip-Chip Anwendungen

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Flache Loopgeometrien (Low-Loop Anwendungen) lassen sich am besten über Reverse-Bonden vom Substrat auf den Chip in Kombination mit Stitch-on-Bump realisieren. Grundlage für einen robusten Prozess ist die Herstellung homogener Bumps mit planer Oberfläche, die als Bondfläche für den nachfolgend darauf abgesetzten Stitch dienen. Unsere Bonder erzeugen solche Bumps mit Hilfe der Bondkapillare über einen Abscherprozess. Die Software erlaubt die Einstellung von Scherhöhe, Scherweg und Scherrichtung.

Die resultierende Bump-Qualität ist dabei so beeindruckend konstant, dass zahlreiche Firmen unsere Drahtbonder zum Bumpen von Chips und Wafern für Flip-Chip Anwendungen nutzen. Thermokompressions- oder Dipping-Prozesse sind so ohne vorheriges Coinen der Bumps zuverlässig möglich. Wafer lassen sich problemlos bis 6 Zoll Größe haltern und verarbeiten. Auch für größere Wafer stellen wir kundenspezifische Halterungen bereit, so dass durch Verschiebung und Drehung des Wafers alle Bondflächen erreicht werden.

Sie haben nur einzelne Dies zum Bumpen? Auch das ist mit der richtigen Halterung kein Problem für unsere Maschinen.

Bei der Auswahl geeigneter Bondwerkzeuge und –materialien sowie der Ermittlung optimierter Prozessparameter erhalten Sie umfangreiche Unterstützung durch unsere Applikationsingenieure –
Wir stellen uns gern Ihrer Herausforderung!

Mittels Drahtbonden oder per Flip-Chip – auch wenn
die Technologie noch nicht feststeht,
mit unseren Maschinen liefern wir Lösungen für Ihre ersten Aufbauten

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