Heutige Drahtbondvollautomaten sind Präzisionsgeräte mit Genauigkeiten im Bereich weniger Mikrometer. Dies ist für Fine-Pitch Anwendungen unerlässlich. Diese Präzision kann durch die Verwendung präziser, hoch genau gefertigter Komponenten und sorgfältige Montage erreicht werden. Doch auch die Mechanik hat ihre Grenzen. Allerdings können ausgeklügelte Softwarealgorithmen und präzise Messinstrumente den Grad der erreichbaren Genauigkeit immens erhöhen.
Unter Zuhilfenahme geeichter Kalibriermaßstäbe lassen sich Fahrprofile für den Bondtisch erstellen, die genau aufzeigen, an welchen Positionen die Verfahrbewegung Abweichungen hat. Solche Abweichungen lassen sich per Software kompensieren. Die Umsetzung ist kinderleicht!
Das F&S Kalibrier-Kit wird auf dem Bondtisch fixiert, das Softwaremodul für die Kalibrierung ausgewählt, die Bilderkennung eingerichtet und der Rest läuft automatisch. Der Bonder fährt alle auf dem Kalibrier-Kit zu erfassenden Strukturen mikrometergenau an, überprüft mit Hilfe der automatischen Bilderkennung die reale Verfahrweite zwischen diesen einzelnen Strukturen, erkennt entsprechende Abweichungen und berechnet Kompensationsfaktoren.
All das läuft im Hintergrund, ohne dass sich der Benutzer mit komplizierten Algorithmen oder Einstellungen auseinandersetzen muss. Das Ergebnis wird als Basis-Setup für die Maschine abgespeichert und trägt anschließend zur Erhöhung der Genauigkeit in jedem Bondprogramm bei. Kein Bondprogramm muss neu geschrieben werden.
Die Kalibrierwerkzeuge werden von einem spezialisierten Hersteller produziert, der mehr als 40 Jahre Erfahrung bei der Fertigung von Hochpräzisions-Glasmaßstäben hat. Die Softwareoption und die Hardwareinstallation sind so umgesetzt, dass Sie von jedem Nutzer jederzeit und ohne viel Einarbeitung ausgeführt werden können. Damit bleibt unser Drahtbonder auch nach langer Zeit der Nutzung ein hochwertiges Präzisionsgerät, da Achsenspiel, was sich über eine längere Zeit der Nutzung einstellen kann, kompensiert wird. Insofern lohnt es sich, jederzeit eine solche Kalibrierung durchführen zu können.
Einzige Voraussetzung ist das schon seit 2 Jahren erhältliche Update für unsere Maschinen auf die Bondstar-Software. Die Verwendung eines solchen Kalibrier-Kits wird empfohlen, wenn auf Padgrößen <100 µm oder mit Drahtdurchmessern <25 µm gearbeitet werden muss, häufiger Bauteilaufnahmen umgebaut werden oder allgemein höchste Genauigkeitsanforderungen gelten (z.B. HF-Applikationen mit kleinen Bondpads, Fine-Pitch Anwendungen, Stud-Bumping).
Sie haben nur einzelne Dies zum Bumpen? Auch das ist mit der richtigen Halterung kein Problem für unsere Maschinen.
