Evolution in der Datenanalyse bei vollautomatischen Bondtests

F&S BONDTEC - News - Evolution in der Datenanalyse bei vollautomatischen Bondtests

Unsere neueste Entwicklung im Bereich automatischer Bondtests können Sie auf der SMT2016 live erleben. Mit dem aktuellen Software Release haben wir die Analyse vollautomatisch gemessener Pull- und Scherwerte einen gewaltigen Schritt vorangebracht. Die Auswertung der umfangreichen Datenmengen, die beim automatisierten Testen anfallen, lässt sich damit spielend meistern. Der Benutzer wählt die Messreihen der betreffenden Fertigungsaufträge aus und überführt diese in Reports — je nach Kunde auch mit individuellen Anpassungen. Bereits am Bildschirm besteht die Möglichkeit, Auffälligkeiten zu erkennen und Trends zu analysieren. Für diejenigen Anwender, die Messergebnisse unmittelbar in der Analysesoftware am Tester in der Fertigung bewerten, um anschließend Bondparameter zu justieren, ein mächtiges Werkzeug. Die zur Verfügung stehenden Tools und Kennwerte orientieren sich an leistungsfähigen Werkzeugen zur statistischen Analyse. Neben Mittelwert, Standardabweichung, Min- und Max-Werten werden selbstverständlich auch Prozesskennwerte wie Cp- bzw. Cpk-Wert bestimmt.

Erst eine effektive Analyse der ermittelten Testdaten
schöpft das volle Potential automatischer Bondtests aus

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