Houska-Preis für die TU Wien und das BAMFIT-Verfahren

In der Arbeitsgruppe von Prof. Khatibi werden mehrere unterschiedliche Verfahren entwickelt, um die Zuverlässigkeit von elektronischen Schaltungen, besonders aber von Halbleiterstrukturen in der Leistungselektronik, beschleunigt zu untersuchen. Dabei geht es im Kern immer darum, langwierige Belastungstests wie den Power-Cycle-Test durch Schnelltests zu ergänzen oder idealerweise sogar zu ersetzen. Während Power-Cycle-Tests ein recht realistisches Belastungsszenario nachbilden können, sind sie sehr zeitraubend, vor allem bei robusten und langlebigen Bauteilen. Lebensdauertests können hier durchaus mehrere Monate in Anspruch nehmen.

Dagegen bilden beschleunigte Verfahren wie der BAMFIT-Test die thermo-mechanischen Belastungen der Bauteile durch den Betrieb unter Strom direkt in mechanischen Belastungen nach, was aber mit weit höheren Geschwindigkeiten von mehreren zehntausend Belastungszyklen pro Sekunde geschehen kann. Damit reduzieren sich die Messzeiten von Monaten auf Minuten – ein Vorteil, der auch bei geringerer quantitativer Aussagekraft der Tests vor allem die fertigungsnahe Qualitätsüberwachung um Längen schlagkräftiger macht. Geänderte Prozessdetails oder auch Variationen in den eingesetzten Materialien können so sehr rasch daraufhin untersucht werden, ob sie die Lebensdauer der Endprodukte günstig oder ungünstig beeinflussen.

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