F&S BONDTEC auf der Internepcon 2019 in Tokio

F&S BONDTEC - Messen - F&S BONDTEC auf der Internepcon 2019 in Tokio

F&S BONDTEC auf der Internepcon 2019 in Tokio

Vom 16. bis 18. Januar nahm F&S BONDTEC an der jährlichen Internepcon Show auf dem Messegelände „Big Sight“ in Tokio teil.

Internepcon Japan in Tokio ist eine Fachmesse für Herstellungstechnologien zur Produktion von Elektroprodukten. Sie ist eine der größten Fachmessen für die Branche in Asien und zieht jedes Jahr aufs Neue Besucher aus den Sektoren Elektrogeräte, Halbleiter und Fahrzeugbau an.

Die Messe bot wie immer qualitativ hochwertige Informationen und wir konnten zahlreiche informative Gespräche mit unseren Kunden und internationalen Partnern führen.

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