DIE LÖSUNG: SERIES 53
>> Kompletter, manueller Tischbonder
>> Unschlagbares Preis-Leistungs-Verhältnis
>> Extrem anpassungsfähige Bondeinstellungen, Loopformen, Kraft- und Leistungsprofile u.v.m.
>> Duales Drahtklammersystem für reproduzierbare Loop- und Tailformen
>> Einfache Bedienung
WECHSELBARE BONDKÖPFE
5310 – Gold-Ball 
>> Gold-Ball-Bonden für Drahtstärken von 17,5 bis 50 µm mit Standard-Kapillaren von 16 mm bis 19 mm
>> Zweifach-Ultraschallgenerator für 60/100 kHz – weitere Frequenzen verfügbar
>> Bumping, Safety-Bump, Stitch-on-Ball
>> Programmierbare Z-Achse 60 mm
5330 – Dünndraht Wedge-Wedge 
>> Wegde-Wedge-Bonden mit 1″ Tools für Aluminium- und Golddrähte von 17, bis 75 µm Stärke und Ribbon bis 250×25 µm
>> 45° Drahtführung, umbaubar auf 30° und 60° – je nach Bauteilgeometrie
>> Zweichfach-Ultraschallgenerator für 60/100 kHz – weitere Frequenzen verfügbar
>> Programmierbare Z-Achse 60 mm und Y-Achse 25 mm
53XX BDA – Ball-Deep Access 
>> Deep Access Wedge-Wedge-Bonden mit 1″ oder ¾“ Tools
>> 90° Drahtzuführung für Aluminium- und Golddrähte von 17,5 bis 75 µm
>> Gold-Ball-Bonden für Drahtstärken von 17,5 bis 50 µm mit Kapillaren 16 bis 19 mm
>> Perfekt für schwierige und beengte Bauteilgeometrien
>> Auch für Bändchen aus Aluminium und Gold einsetzbar
>> Programmierbare Z-Achse 60 mm und Y-Achse 25 mm
>> Optional: Umrüstbar auf 5380 DIE-Bonder
5350 – Dickdraht 
>> Dickdraht-Bonden von Dickdraht aus Aluminium von 100 bis 500 µm Stärke
>> Dickdraht-Bonden von Dickdraht aus Kupfer von 100 bis 300 µm Stärke
>> Wedgelängen von 50 bis 70 mm auch für extreme Bauteilanforderungen
>> Stitch- oder Kettenbonds von beliebiger Länge
>> Clip-on-Drahtführung für raschen Wechsel
>> Programmierbare Z-Achse 60 mm und Y-Achse 25 mm
5350 HR – Heavy Ribbon 
>> Heavy-Ribbon-Bonden von Bändchen aus Aluminium bis 2 mm Breite
>> Programmierbare Bondkraft bis max. 6.000 cN, auch mit Kraft- und US-Rampen
>> Aktive Bändchenklammer zur besseren Loopformung
>> Programmierbare Z-Achse 60 mm und Y-Achse 25 mm
5380 – DIE-Bonder
>> Verschiedene DIE-Größen prozessabhängig einsetzbar
>> Manuelles DIE-Bonden mit Touchdown-Detektion und programmierter Pickup- und Bondkraft
>> 2×2″ Arbeitsbereich für beliebige Waffle-, Gel-Packs oder Trays
>> Bond- und Pickupkräfte von 5 bis 500 cN programmierbar
