DIE LÖSUNG: SERIES 58
>> Kompletter, hochproduktiver Tischbonder mit mehr als 1 Draht/Sekunde
>> Unschlagbares Preis-Leistungs-Verhältnis
>> Wechselbare Bondköpf für alle Drahtbondverfahren
>> Vollautomatisches Bonden mit manuellem Bauteilwechsel
>> Beliebig viele Bondprogramme speicherbar
>> Extrem anpassungsfähige Bondeinstellungen, Loopformen, Kraft- und Leistungsprofile u.v.m.
>> Äußerste leistungsstarke automatische Bilderkennung
>> Innovative Software
WECHSELBARE BONDKÖPFE
5810 – Gold-Ball 
>> Gold-Ball-Bonden für Drahtstärken von 12,5 bis 50 µm mit Standard-Kapillaren von 16 mm bis 19 mm
>> Feinfühliger, elektronischer Touchdown und digital gesteuertes programmierbares Bondgewicht für empfindliche Bauteiloberflächen
>> Digitaler Ultraschallgenerator für beliebige Bondfrequenzen
>> Bumping, Safety-Bump, Stitch-on-Ball
>> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle
5830 – Dünndraht Wedge-Wedge 
>> Wegde-Wedge-Bonden mit 1″ Tools für Aluminium- und Golddrähte von 17, bis 75 µm Stärke
>> 45° Drahtführung, umbaubar auf 30° und 60° – je nach Bauteilgeometrie
>> Digitaler Ultraschallgenerator für beliebige Bondfrequenzen
>> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle
5832 – Dünndraht Deep Access 
>> Deep Access Wedge-Wedge-Bonden mit 1″ oder ¾“ Tools
>> 90° Drahtzuführung für Aluminium- und Golddrähte von 17,5 bis 75 µm
>> Perfekt für schwierige und beengte Bauteilgeometrien
>> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle
>> Auch für Bändchen aus Aluminium und Gold einsetzbar
5850 – Dickdraht 
>> Dickdraht-Bonden von Dickdraht aus Aluminium von 100 bis 500 µm Stärke
>> Dickdraht-Bonden von Dickdraht aus Kupfer von 100 bis 300 µm Stärke
>> Wedgelängen von 50 bis 70 mm auch für extreme Bauteilanforderungen
>> Stitch- oder Kettenbonds von beliebiger Länge
>> Clip-on-Drahtführung für raschen Wechsel
>> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle
5850 HR – Heavy Ribbon 
>> Heavy-Ribbon-Bonden von Bändchen aus Aluminium und Kupfer bis 2 mm Breite
>> Höhere, programmierbare Bondkraft bis max. 6.000 cN, auch mit Kraft- und US-Rampen
>> Aktive Bändchenklammer zur besseren Loopformung
>> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle
>> Optional: umbaufähig aus dem 5850 Bondkopf
