DIE LÖSUNG: SERIES 90
>> Maximale Flexibilität durch einen Arbeitsbereich von 480 x 700 mm für vielfältige Anwendungen
>> Erweiterbar auf vollautomatischen Bondtester
>> Wechselbare Bondköpf für alle Drahtbond- und Testverfahren
>> Beliebig viele Bondprogramme speicherbar
>> Extrem anpassungsfähige Bondeinstellungen, Loopformen, Kraft- und Leistungsprofile u.v.m.
>> Äußerste leistungsstarke automatische Bilderkennung
>> Innovative und intuitiv programmierbare Bonder-Software
>> 6 in 1
COMMUNICATION INTERFACES
WECHSELBARE BONDKÖPFE
10i – Gold Ball
>> Gold-Ball-Bonden für Drähte mit 12 bis 50 μm Durchmesser
>> Standard-Kapillaren von 16 mm bis 19 mm
>> Bumping, Safety-Bump, Stitch-on-Ball
30i – Wedge-Wedge
>> Wedge-Wedge-Bonden mit 1″-Werkzeugen für Aluminium- und Golddrähte von 17,5 bis 75 μm
>> 45° Drahtführung, nachrüstbar auf 30° und 60°
32i -Depp Access
>> Wedge-Wedge-Bonden mit 1″- oder ¾”-Werkzeugen
>> 90° Drahtführung für Aluminium- und Golddrähte von 12 bis 75 μm sowie Bändchen bis 250 × 25 μm
>> Ideal für schwierige und beengte Bondgeometrien
50i – Heavy Wire
>> Wedge-Wedge-Bonden für Aluminiumdrähte von 100 bis 500 μm Durchmesser // Kupferdrähte von 100 bis 300 μm
50i HR – Heavy Ribbon
>> Wedge-Wedge-Bonden für Aluminium-Bändchen bis 2 mm
5600i – Pull-&Sheartester
>> Manuelle und automatische Prüfung von Dünn- und Dickdrahtbonds
>> Testkopf mit leicht austauschbaren Modulen
>> Patentierte Lösung zur automatischen Winkelkorrektur
