Neueste Entwicklungen bei BAMFIT

F&S BONDTEC - News - Neueste Entwicklungen bei BAMFIT
  • Februar 27, 2020
  • News

Neueste Entwicklungen bei BAMFIT

Unser Partner BOND IQ GmbH führt derzeit eine Potentialbewertung des BAMFIT-Verfahrens zur Interfaceanalyse an Dickdrahtbonds als Alternative zum Dickdraht-Sheartest durch. Das Projekt wird in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM Berlin durchgeführt und es werden noch weitere interessierte Investoren gesucht.

Ziele des Projekts sind weitere Potentialbewertungen des für Dickdrahtbondverbindungen anwendbaren BAMFIT-Verfahrens als Alternative zum Sheartest. Zusätzlich wird die Korrelation der BAMFIT-Ergebnisse zur Bondqualität und zu Sheartestergebnissen auf verschiedenen Oberflächen und unterschiedlichen Drahtmaterialien untersucht. Die Ergebnisse sollen in einem Leitfaden zur Nutzung des BAMFIT-Verfahrens bei unterschiedlichen Drahtdurchmessern zusammengefasst werden.

Das Potential der BAMFIT-Methode wird als sehr hoch eingeschätzt. Eine gemeinsame Investition mehrerer Partner mit denselben Zielen, bietet die Chance, eben diese Ziele bei planbarer Investition schnell zu erreichen.

Mehr Informationen finden Sie auf der Homepage von BOND IQ GmbH. Rückfragen und Ihre Absichten zur Teilnahme senden Sie bitte an:

E-Mail: stefan.schmitz@bond-iq.de
Tel.: +49 (0) 30 4609009

Schreiben Sie einen Kommentar

X