Rückblick – SMT Hybrid Packaging 2016

F&S BONDTEC - Messen - Rückblick – SMT Hybrid Packaging 2016

Wir möchten uns herzlich bei allen bedanken, die uns auf dem F&S BONDTEC Stand auf der SMT Hybrid Packaging 2016 besucht haben.

Ein weiteres mal hat uns die SMT in Nürnberg nicht enttäuscht. Mit fast 500 Ausstellern und über 18.000 Besuchern ist die SMT in Nürnberg DER Branchen-treffpunkt für die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen in allen Bereichen der Elektronikfertigung.

Highlights

Future Packaging:

Nicht nur eine Produktions-Simulation – Unter der Federführung des Fraunhofer IZM stellten sich 17 Maschinen- und Technologieanbieter, vereint in der Future Packaging Fertigungslinie. Es blieb aber nicht bei der Vorstellung des reinen Produktionsequipments. Eine reichhaltige Auswahl an Ausstellern aus den Bereichen Components, Manufacturing Equipment, Components & Materials, Repair, Test & Traceability sowie Research flankierten die Produktionslinie.

Mit Stolz hat F&S BONDTEC die Future Packaging mit dem Vollautomatischen Standalone Bondtester 5600CS unterstüzt und dabei ein weiteres mal bewiesen wie flexibel einsetzbar unsere Maschinen sind. Nehmen Sie sich die Zeit und werfen Sie einen einen Blick auf die Webseite der Future Packaging.

Interview mit Konradin Mediengruppe

Außerdem ergeht ein großes Dankeschön an die Konradin Mediengruppe, die einen umfangreichen Rückblick auf die SMT geschaffen hat. Mit fast 50 Beiträgen können Sie sich auf Youtube einen guten Überblick über die SMT verschaffen. Alle Interviews sind in einer Playlist zusammengefasst.

Auch F&S BONDTEC durfte an einem Interview teilnehmen. Herr Siegfried Seidl, MAS (Eigentümer/Geschäftsführer) und Herr Berger Stefan (Vertriebsleiter) erklären kurz und bündig die Produkte von F&S BONDTEC.

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