Ultraschallunterstützter Die-Bondprozess

F&S BONDTEC - News - Ultraschallunterstützter Die-Bondprozess
Drahtbonder Kopf

Spitzentechnologie und moderne Produktionsprozesse nutzen innovative Ideen und technische Ansätze, um die hohen Anforderungen der Automobilbranche und anderer zukunftsweisender Industriebranchen zu erfüllen. In den letzten Jahren sind eine Vielzahl fortschrittlicher Die-Bondmaterialien in den Markt gebracht worden. Diese vereinen, neben ihrer mechanisch fixierenden Funktion, mehrere zusätzliche Eigenschaften, wie z. B. thermische Leitfähigkeit, CTE-Anpassung und Schichtdickenkontrolle (Spacer). Doch zur optimierten Nutzung eben dieser Materialeigenschaften müssen die Verarbeitungsprozesse exakt darauf abgestimmt werden.

Genau hier kann das integrierte Ultraschallsystem der 5380 P&P seine Stärken ausspielen. Die Ultraschallwellen stellen sicher, dass die funktionellen Partikel gleichmäßig verteilt werden. Das Ergebnis sind qualitative hochwertige Komponenten mit maximaler Performance.

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