Vom Bump bis zum Loop – Flexible Kontakte für Ihre Anwendung

F&S BONDTEC - News - Vom Bump bis zum Loop – Flexible Kontakte für Ihre Anwendung

Zur elektrischen Kontaktierung von Halbleitern mittels Drahtbonden braucht es neben exzellenten und robusten Bondkontakten auch stabile Drahtverbindungen – die sogennanten Loops. F&S Bondtec bietet bei allen Bondern, ob manuell oder vollautomatisch, umfangreiche Möglichkeiten zur Gestaltung von Loopgeometrien an.

Dem Anwender stehen 10 Parameter zur Definition von Verfahrwegen und 3 Optionen zur Ansteuerung der Drahtklammer während der Loopverfahrbewegung zur Verfügung. Darüber hinaus kann der Ultraschall bei der Loopverfahrbewegung zugeschaltet werden – hilfreich bei Bondtools mit einer engen Bohrung. Alle Loops sind kombinierbar mit Stitch-on-Bump (SOB bzw. SSB, BSOB) und Safe-Bump (bzw. Security-Bump) Features.

Damit auch Einsteiger hier nicht die Orientierung verlieren, werden alle Einstellungen durch dynamische Grafiken visualisiert. Auswirkungen von Einstellungen können so schnell nachvollzogen werden. Im Step-Bondmodus, also dem Schritt-für-Schritt abfahren der einzelnen Positionen, lassen sich Drahtverformung und Kippneigung des Loops (Wire Sweep) anschließend ideal überprüfen.
So sparen Sie kostbare Zeit und können i.d.R. bereits auf Ihren ersten Mustern erfolgreich sehr gute Bondverbindungen herstellen.

Unsere Software bietet hilfreiche und erprobte Werkzeuge
auch für anspruchsvolle Loopgeometrien

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