Dickdraht-Wedge
>> Für Leistungsbauteile, Ströme bis 50 A
>> Wedge-Bonden mit Schneidemesser nach dem 2.Bond
>> Sehr robuster Prozess, extrem verbreitet
>> Alu-Draht von 100 bis 500 µm Stärke
>> CU-Draht von 100 bis 300 µm Stärke
Was ist Dickdraht-Wedge-Wedge-Bonding?
Dickdraht-Wedge-Wedge-Bonden ist eine Variante des Drahtbondens, bei der Dickdrähte mit einem keilförmigen Werkzeug mit den Bondpads eines Substrats verbunden werden. Mit unseren 5350, 5650i, 5850 und 8650-Bondköpfen können Aluminiumdrähte von 100 bis 500 µm Durchmesser und Kupferdrähte von 100 bis 300 µm Durchmesser gebondet werden.
Das Bauteil kann mechanisch oder durch Vakuum fixiert werde. Dickdraht-Wedge-Wedge-Bondwerkzeuge unterscheiden sich in einigen Punkten. Details zu den verschiedenen Bondtools finden Sie in den Datenblättern der Hersteller. Die wichtigsten Parameter, die berücksichtigt werden müssen, sind:
>> Drahtdurchmesser
>> V-Groove
>> Bondtoollänge
>> Fußlänge
>> Frontcut oder Backcut
Anwendung beim Batteriebonden
Dickdraht-Wedge-Wedge-Bonden ist eine Variante des Drahtbondens, bei der Dickdrähte mit einem keilförmigen Werkzeug mit den Bondpads eines Substrats verbunden werden. Mit unseren 5350, 5650i, 5850 und 8650-Bondköpfen können Aluminiumdrähte von 100 bis 500 µm Durchmesser und Kupferdrähte von 100 bis 300 µm Durchmesser gebondet werden.
Das Bauteil kann mechanisch oder durch Vakuum fixiert werde. Dickdraht-Wedge-Wedge-Bondwerkzeuge unterscheiden sich in einigen Punkten. Details zu den verschiedenen Bondtools finden Sie in den Datenblättern der Hersteller. Die wichtigsten Parameter, die berücksichtigt werden müssen, sind:
>> Drahtdurchmesser
>> Länge
>> V-Groove
>> Fußlänge
>> Frontcut oder Backcut
Weitere Vorteile des Wedge-Wedge-Bondings
>> Da die erste und zweite Bindung vom gleichen Typ sind, ist eine Verbindung vom Chip zum Substrat oder in umgekehrter Richtung möglich.
>> Besseres Looping – Wedge-Wedge-Bonder erreichen von Natur aus die niedrigst-möglichen Loop-Höhen.
