Dünndraht-Wedge
>> Dünndraht aus Aluminium oder Gold (17 bis 75 µm) wird mit einem Hartmetall-Werkzeug liegend auf dem ersten Bondpad angeschweißt. Dabei muss das Bondwerkzeug (oder das Bauteil) in der korrekten Richtung gedreht sein, um den Loop in Richtung des zweiten Bondpads erstellen zu können.
>> Weil erster und zweiter Bond gleichartig sind, kann von Chip zu Substrat oder in Gegenrichtung gebondet werden. Weiterer Vorteil ist, dass das Bauteil nicht beheizt werden muss. Das Wedge-Wedge-Verfahren ist sehr robust und äußerst vielseitig einsetzbar.
