Aktuelles

F&S BONDTEC
AGH Racing
  • September 27, 2019
  • News

Batterie bonden für das AGH Racing Team

Das AGH Racing Team Polen Das AGH Racing ist ein polnisches Rennsportteam das bei der Formular Student teilnimmt. Das Team besteht aus ehrgeizigen  Studenten, deren Traum es ist Rennwagen für den Formular Student Cup zu bauen. F&S BONDTEC hat die Gruppe Studenten beim Batteriebonden unterstützt…
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  • September 10, 2019
  • News

12,5 µm Gold Ball-Wedge bonden mit der Serie 58

Erneut gibt es einige spannende Neuerungen zu berichten – diesmal von unserem Top-Bonder: Serie 58. In einem internen Versuch ist es uns gelungen Gold Ball-Wedge mit 12,5 µm Draht zu bonden. Die Ergebnisse sind überzeugend; somit können wir für die Serie 58 ab jetzt Gold…
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Das war die SMTconnect 2019 in Nürnburg

Auf der SMTconnect zeigten wir eine weite Bandbreite unserer Drahtbonder und -Tester. Die größte Neuerung ist die neu entwickelte Bonderserie 86XX. Hauptunterschied zu vergangenen Serien ist der wesentlich größere Arbeitsbereich von 720 x 512 mm in einer robusten und kostengünstigen Portalbauweise. Auch hier lassen sich…
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Battery Experts Forum Frankfurt

Beim #BatteryExpertsForum in Frankfurt präsentierten über 100 führende Anwender, Entwickler, Politiker und Forscher aus internationalen Unternehmen und Instituten die neuesten Trends in der Batterieindustrie: – Elektromobilität – Sicherheit und Lebensdauer – Batterieproduktion – Materialien der nächsten Generation – Zellproduktion – Batteriemanagement und Komponenten – Prüfung und…
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SEMICON China – Danke!

# SEMICONChina2019 ist zu Ende. Wir möchten uns bei allen Besuchern bedanken, die sich die Zeit genommen haben, unseren Stand zu besuchen. Ebenfalls bedanken möchten wir uns bei unseren großartigen Partnern von MPS, die die Ausstellung zu einem durchschlagenden Erfolg gemacht haben! Wir freuen uns, Sie…
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Wir sind auf der Semicon China vertreten

F&S BONDTEC ist ein weiteres Mal auf einer internationalen Messe präsent. Besuchen Sie uns vom 20. bis 21. März auf der Semicon China – wir sind auf dem MPS Stand vertreten (Halle: N3 Stand: 3183)
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F&S BONDTEC auf der Internepcon 2019 in Tokio

F&S BONDTEC auf der Internepcon 2019 in Tokio Vom 16. bis 18. Januar nahm F&S BONDTEC an der jährlichen Internepcon Show auf dem Messegelände „Big Sight“ in Tokio teil. Internepcon Japan in Tokio ist eine Fachmesse für Herstellungstechnologien zur Produktion von Elektroprodukten. Sie ist eine…
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  • Januar 17, 2019
  • News

Neue BONDTEC Akademie

Neue BONDTEC Akademie Ab sofort gibt es neue Schulungsmodule für Bondtester. Die Schulungsmodule beinhalten Trainingspakete für unsere 5600C(S) Pull- und Sheartester. Bei unseren Experten sind Ihre Einrichter, Prozess- und Qualitätsverantwortlichen in den besten Händen. Die Schulungen finden vorrangig in den Räumlichkeiten der F&S BONDTEC statt.…
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  • Dezember 21, 2018
  • News

Re-Design des F&S Bondtec-Webauftritts

Pünktlich zu Weihnachten freuen wir uns, Ihnen unsere neue Webseite vorstellen zu dürfen. Viel Spaß beim Erkunden der neuen Webseite! Es lohnt sich auch in Zukunft öfters auf unserer Webseite vorbei zu schauen, denn wir haben für 2019 einige spannende Neuerungen geplant, welche wir euch…
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Semicon Taiwan / Future starts here

F&S Bondtec ist ein weiteres Mal auf einer internationalen Messe präsent. Dieses Mal auf der SEMICON Taiwan. Zusammen mit unserem Repräsentanten Schmidt Scientific Taiwan Ltd. haben wir unser breites Produktsortiment vor Ort vorgestellt.
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