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F&S BONDTEC - Applications
Die Bonding

Die-Bonden mit Kleber

Die-Bonden mit Kleber >> Rein manuelles Arbeiten, Chips aus dem Wafflepack auf Kleber, der in einem separaten Schritt aufgebracht wurde Maschinen zum Die-Bonden mit Kleber SERIES 53 SERIES 56 SERIES 58 Weiterlesen

Textur-Analyse

Textur-Analyse >> Füllmassen oder Kleber durch ihre Textur charakterisieren: >> Viskosität >> Zähigkeit >> Elastizität >> Klebeverhalten >> Automatisch messen mit 5600 TA Maschinen zur Textur-Analyse Bond-Tester 5600CS Weiterlesen

Scher-Testen für Dies

Scher-Testen >> Qualität der Die-Montage überprüfen, indem die Scherkraft gemessen wird, mit der der Die weg geschoben werden kann Maschinen zum Scher-Testen von Dies Semi-automatischer Bonder & Tester 5600 Automatischer Bonder & Tester 5600C Bond-Tester 5600CS Weiterlesen

Peel-Testen für Drahtbonds

Peel-Testen >> Qualität von Drahtbonds überprüfen, indem die Schälkraft gemessen wird, mit der der Drahtbond von der Unterlage abgeschält wird Automatisch mit Modell 5600C; Manuell mit Modell 5600 Maschinen zum Peel-Testen von Drahtbonds Semi-automatischer Bonder & Tester 5600 Automatischer Bonder & Tester 5600C Bond-Tester 5600CS Weiterlesen

Scher-Testen für Drahtbonds

Scher-Testen >> Überprüfen Sie die Qualität von Drahtbonds, indem die Scherkraft gemessen wird, mit der der Drahtbond von der Unterlage weg geschoben werden kann. Wird bevorzugt bei Dickdraht-Wedge-Bonds und bei Ball-Bonds verwendet Maschinen zum Scher-Testen von Drahtbonds Semi-automatischer Bonder & Tester 5600 Automatischer Bonder & Tester 5600C Bond-Tester 5600CS Weiterlesen
Drahtbond Pull Test

Pull-Testen für Drahtbonds

Pull-Testen >> Qualität von Drahtbonds überprüfen, indem die Abreißkraft ermittelt wird, bei dem der Bonddraht versagt Maschinen zum Pull-Testen von Drahtbonds Semi-automatischer Bonder & Tester 5600 Automatischer Bonder & Tester 5600C Bond-Tester 5600CS Weiterlesen

Heavy-Ribbon-Bonden

Heavy-Ribbon >> Heavy Aluminium Ribbon bis 2000x300 µm Querschnitt für noch höhere Ströme >> Der Bondkopf hierzu ist eine stärkere Version des Dickdraht-Bondkopfs Maschinen für Heavy-Ribbon-Bonden SERIES 53 SERIES 56 SERIES 58 Weiterlesen

Bumping

Bumping >> Stud Bumps aus Golddraht 25 bis 50 µm für Flip-Chip-Anwendungen in programmierbarer Größe, auch übereinander gestapelt Maschinen für Bumping SERIES 53 SERIES 56 SERIES 58 Weiterlesen

Andere Drahtmaterialien

Kupfer, Platin, beschichtete Drähte >> Kupferdrähte, Kupferbändchen, beschichtete Drähte (z.B. Al-gesputterte Golddrähte), isolierte Drähte (mit Back-Lack) sind problemlos bondbar >> Sie werden für besondere Anwendungen eingesetzt und üblicherweise mit dem Wedge-Wedge-Verfahren gebondet Maschinen für andere Drahtmaterialien SERIES 53 SERIES 56 SERIES 58 Weiterlesen

Dickdraht-Wedge-Bonden

Dickdraht-Wedge >> Für Leistungsbauteile, Ströme bis 50 A >> Wedge-Bonden mit Schneidemesser nach dem 2.Bond >> Sehr robuster Prozess, extrem verbreitet >> Alu-Draht von 100 bis 500 µm Stärke >> CU-Draht von 100 bis 300 µm Stärke Maschinen für Dickdraht-Wedge-Bonden SERIES 53 SERIES 56 SERIES 58 Weiterlesen