Publikationen

Hier finden Sie Veröffentlichungen aus einschlägigen Industriemagazinen sowie wissenschaftliche Artikel aus Forschung und Entwicklung.

Titel	Autor	Published	Datum	Link
Application Report: Ball/Wedge wire bonding with gold wire on a Direct Immersion Gold (DIG) surface for printed circuit boards	Bond-IQ	BOND IQ	01/2021	PDF
F&S Bondtec: neue Bondtester	F&S BONDTEC	all-electronics.de	07/2020	E-Paper
Qualitätssicherung: Leistungselektronik in Minuten statt Monaten testen	F&S BONDTEC	SMTconnect	05/2020	E-Paper
Best Practice Leitfaden Batterie bonden	F&S BONDTEC	F&S Know-How	03/2020	F&S Artikel
Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren	Dr. Josef Sedlmair	productronic	09/2019	PDF; S.46
Applikationsbericht: Verbesserung eines DoE zur Bond- prozessoptimierung durch den Einsatz des BAMFIT-Verfahrens	Bond-IQ, Fraunhofer IZM Berlin and F&S BONDTEC	BOND IQ	08/2019	PDF
Applikationsbericht: Vergleich von Schertestergebnissen und BAMFIT-Ergebnissen im Rahmen einer Bondparameterstudie	Bond-IQ, Fraunhofer IZM Berlin and F&S BONDTEC	BOND IQ	08/2019	PDF
Turbo für Elektroniktests	Alfred Bankhamer, Trend Magazin	trend.	07/2019	PDF
Intelligente Automatisierung mit Roboter-Handling	F&S BONDTEC	EPP Industrie	06/2019	E-Paper
CD-Labor für Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Grenzflächen in komplexen Mehrlagenstrukturen der Elektronik	Dr. Golta Khatibi, TU Wien	CDG - Christian Doppler Forschungsgesellschaft	05/2019	PDF
BAMFIT – Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test: A Rapid Test for Reliability of Heavy Wire Bonds	Dr. Bernhard Czerny, TU Wien	EPP Europe	04/2019	PDF

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