Publikationen

F&S BONDTEC - Know-How - Publikationen

Publikationen

Hier finden Sie Veröffentlichungen aus einschlägigen Industriemagazinen sowie wissenschaftliche Artikel aus Forschung und Entwicklung.
TitelAutorPublishedDatumLink
Die richtige Verbindungstechnologie erleichtert den Markteinstieg bei BatteriepacksDr. Josef SedlmairSMT Insights05/2021E-Paper
F&S Bondtec setzt auf IPC-Rechenpower aus DeggendorfEFCO - EverFine GroupIndustrie und Automation WA300002/2021E-Paper
Application Report: Ball/Wedge wire bonding with gold wire on a Direct Immersion Gold (DIG) surface for printed circuit boardsBond-IQBOND IQ01/2021PDF
Draht-Bonden mit IPC-PowerHelmut Artmeier, Efco Electronics GmbHSPS Magazin09/2020PDF; S.38
F&S Bondtec: neue BondtesterF&S BONDTECall-electronics.de07/2020E-Paper
Qualitätssicherung: Leistungselektronik in Minuten statt Monaten testenF&S BONDTECSMT Insights05/2020E-Paper
Best Practice Leitfaden Batterie bondenF&S BONDTECF&S Know-How03/2020F&S Artikel
Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-VerfahrenDr. Josef Sedlmairproductronic09/2019PDF; S.46
Applikationsbericht: Verbesserung eines DoE zur Bond- prozessoptimierung durch den Einsatz des BAMFIT-VerfahrensBond-IQ, Fraunhofer IZM Berlin and F&S BONDTECBOND IQ08/2019PDF
Applikationsbericht: Vergleich von Schertestergebnissen und BAMFIT-Ergebnissen im Rahmen einer BondparameterstudieBond-IQ, Fraunhofer IZM Berlin and F&S BONDTECBOND IQ08/2019PDF
Turbo für ElektroniktestsAlfred Bankhamer, Trend Magazintrend.07/2019PDF
Intelligente Automatisierung mit Roboter-HandlingF&S BONDTECEPP Industrie06/2019E-Paper
CD-Labor für Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Grenzflächen in komplexen Mehrlagenstrukturen der ElektronikDr. Golta Khatibi, TU WienCDG - Christian Doppler Forschungsgesellschaft05/2019PDF
BAMFIT – Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test: A Rapid Test for Reliability of Heavy Wire BondsDr. Bernhard Czerny, TU WienEPP Europe04/2019PDF
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