Bumping

F&S BONDTEC - Bumping

Bumping

>> Stud Bumps aus Golddraht 25 bis 50 µm für Flip-Chip-Anwendungen in programmierbarer Größe, auch übereinander gestapelt

Bumps US-sheared

Manch spezielle Kundenanwendungen erfordern einzelne Bumps. Durch die Abreißbewegung wird der überschüssige Draht mit der Kapillare geschert. Dabei entsteht aber das Problem, dass der Draht häufig seitlich ausweicht und verschmiert (siehe Abbildung 1). Die Funktion „Tear US Power“, welche in dem Global Settings Dialog hinzugefügt werden kann, verhindert dies und wird so bald in der Abreißbewegung <Tear Motion> aktiviert wird verwendet (Dann wird der Ultraschall während der Tear Motion Bewegung eingeschalten).

Durch Aktivieren des Ultraschalls verschmiert der Ball während der Abreißbewegung nicht mehr (siehe Abbildung 2). Dies erleichtert dem Anwender das Design der Anwendung und minimiert die Fehlerwahrscheinlichkeit.

Diese Funktion ist nicht nur bei der typischen Bump Erzeugung während Tear Motion aktiv, sondern auch während dem Save Bump und Stitch on Ball.

Abbildung 1 - Quelle: BOND IQ GmbH
Abbildung 1 - Quelle: BOND IQ GmbH
Abbildung 2 - Quelle: BOND IQ GmbH
Abbildung 2 - Quelle: BOND IQ GmbH

Maschinen für Bumping

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