Kategorie: Messen

F&S BONDTEC - Messen

Semicon China – Shanghai 2017

Wie jedes Jahr, haben euch heuer tausende Besucher die Hallen der Semicon China in Shanghai gefüllt. Viele dieser Besucher konnen sich vor Ort einen Überblick über unsere Bonder und Tester verschaffen, die von unserem Representanten “Micro-Power-Scientific” (MPS) ausgestellt wurden. Die Wirtschaft in China wächst jeder…
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Rückblick – SMT Hybrid Packaging 2016

Wir möchten uns herzlich bei allen bedanken, die uns auf dem F&S BONDTEC Stand auf der SMT Hybrid Packaging 2016 besucht haben. Ein weiteres mal hat uns die SMT in Nürnberg nicht enttäuscht. Mit fast 500 Ausstellern und über 18.000 Besuchern ist die SMT in Nürnberg DER Branchen-treffpunkt für die neuesten…
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Newsletter – SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg

Die SMT Hybrid Packaging in Nürnberg steht kurz bevor. In diesem Newsletter finden Sie alle Informationen über unseren Stand und Highlightes der Messe. Wir freuen uns auf Ihr Kommen!
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Semicon China 2016

Jährlich findet in Shanghai die internationale Fachmesse für Halbleitertechnik “Semicon China” statt. Mittlerweile hat sich, die 1988 gegründete Messe, zur größten und umfassendsten Ausstellungen für Halbleiterindustrie in China entwickelt. Aussteller aus aller Welt präsentieren Ihre neusten Produkte, Technologien, Lösungen und Dienstleistundeng der Branche und stellen…
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