Aktuelles

Hallo! Kennen Sie uns und unsere Produkte eigentlich?

Wir sind die F&S BONDTEC. Seit 25 Jahren liefern wir Lösungen für die Drahtbondtechnologie. Im Gedächtnis haben uns viele als F&K Delvotec Austria, doch das ist schon seit 2015 nicht mehr so. Wir sind die F&S BONDTEC – Ihr Ansprechpartner für flexible, intuitive und produktive…
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LAB-Tester 101

Das spannende am Konzept des Labtesters ist – trotz seiner begeisternden Einfachheit – nicht die Funktionsweise des Testers. Es sind vielmehr das modulare Design und die schnelle Verfügbarkeit des Systems. Das System kann an Kunden weltweit innerhalb kürzester Zeit verschickt werden. Die Einarbeitungszeit in das System ist…
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5600 Serie

Die 56er-Serie von F&S Bondtec bietet aufgrund ihres flexiblen Kopfkonzeptes auch bei Pull- und Schertestern Anpassungsmöglichkeiten je nach Kundenbedarf. Vom manuell bedienbaren Stand-Alone Tester bis zum separaten Testkopf als Ergänzung zu einem vollautomatischen Drahtbondsystem – jeweils in Pull- und Schertestausführung für Dünn- und Dickdrähte. Der Testkopf zum…
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5600 CS – Vollautomatischer Bondtester

Der 5600 CS vollautomatische Pull-/Schertester ist in der Lage, mittels automatischer Bilderkennung und programmiertem Bondlayout, eigenständig Pull- und Schertests durchzuführen. Der vollautomatische Ablauf verringert signifikant die Testzeit, erhöht die Reproduzierbarkeit und eliminiert Operatoreinflüsse auf das Testergebnis. In der Folge steigt die Produktivität, Kosten können gesenkt werden und…
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5700C XL – Large Area Bondtester

Mit dem Large Area Bondtester bietet F&S Bondtec als einziger Anbieter im Markt Tester-Lösungen für die Elektromobilität und Panel-Level Prozesse an. Im Arbeitsbereich von 700 x 700 mm2 können großvolumige Aufbauten, wie z. B. drahtgebondete Batteriemodule, problemlos gehandhabt und getestet werden. Aufgrund des Gantry-Antriebs für den Testkopf…
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Einfach und schnell mit Pulltestgeräten

Qualität von Drahtbondverbindungen exalt prüfen Pulltestgeräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft…
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Semicon China – Shanghai 2017

Wie jedes Jahr, haben euch heuer tausende Besucher die Hallen der Semicon China in Shanghai gefüllt. Viele dieser Besucher konnen sich vor Ort einen Überblick über unsere Bonder und Tester verschaffen, die von unserem Representanten “Micro-Power-Scientific” (MPS) ausgestellt wurden. Die Wirtschaft in China wächst jeder…
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Erreichen Sie höchste Genauigkeiten in Ihrem Bondprozess

Heutige Drahtbondvollautomaten sind Präzisionsgeräte mit Genauigkeiten im Bereich weniger Mikrometer. Dies ist für Fine-Pitch Anwendungen unerlässlich. Diese Präzision kann durch die Verwendung präziser, hoch genau gefertigter Komponenten und sorgfältige Montage erreicht werden. Doch auch die Mechanik hat ihre Grenzen. Allerdings können ausgeklügelte Softwarealgorithmen und präzise…
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Drahtbonden und noch viel weiter – bumping Technologien für Low-Loop und Flip-Chip Anwendungen

Flache Loopgeometrien (Low-Loop Anwendungen) lassen sich am besten über Reverse-Bonden vom Substrat auf den Chip in Kombination mit Stitch-on-Bump realisieren. Grundlage für einen robusten Prozess ist die Herstellung homogener Bumps mit planer Oberfläche, die als Bondfläche für den nachfolgend darauf abgesetzten Stitch dienen. Unsere Bonder…
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Vom Bump bis zum Loop – Flexible Kontakte für Ihre Anwendung

Zur elektrischen Kontaktierung von Halbleitern mittels Drahtbonden braucht es neben exzellenten und robusten Bondkontakten auch stabile Drahtverbindungen – die sogennanten Loops. F&S Bondtec bietet bei allen Bondern, ob manuell oder vollautomatisch, umfangreiche Möglichkeiten zur Gestaltung von Loopgeometrien an. Dem Anwender stehen 10 Parameter zur Definition…
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