Haben Sie schon die passende Fachlektüre für den nächsten Urlaub? Wir haben geballtes Bondwissen für Sie
Die richtige Verbindungstechnologie erleichtert den Markteinstieg bei Batteriepacks
Für viele Anwendungen braucht man Batteriepacks unterschiedlichster Typen und Stückzahlen. Ein zentraler Fertigungsschritt ist dabei das Verschalten der Batteriezellen. Doch welche Technologie ist die geeignete? In diesem Artikel finden Sie heraus welche.
Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren - Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds
Dickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S BONDTEC im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert.
Interface Charakterisierung von Cu-Cu-Ball Bonds durch ein Verfahren der schnellen Shearermüdung
Ein hochbeschleunigtes Shearermüdungstestverfahren wird vorgestellt, um die Langzeitzuverlässigkeit zu testen und die gebondete Fläche von thermosonic Cu-Cu Ball Bonds zu prüfen. Das Verfahren ist eine Adaption einer neuen industriellen Ermüdungsprüfung (BAMFIT) und kann ohne aufwendige Probenvorbereitung durchgeführt werden.
