BAMFIT Tester

F&S BONDTEC - Bond Tester - BAMFIT Tester

BAMFIT TESTER

BAMFIT (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) ist ein völlig neuartiges Testverfahren, um Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Dickdraht-Wedgebonds abzuschätzen. Es ist die perfekte Erweite­rung des klassischen Power-Cycling-Tests (PC): die zyklische Stress­belastung des Drahtbonds durch Tempera­tur­wechsel wird durch mechanischen Stress nachgebildet, aber mit bedeutend höherer Zyklusgeschwindigkeit. Dadurch können PC-Tests, die häufig Wochen oder Monate dauern, innerhalb von Minuten simuliert werden.

>> Das revolutionäre BAMFIT-Testverfahren ist durch einen speziellen Testkopf sehr einfach  an jedem Basisgerät der Serie 56XX installierbar

>> Die Software ist der Standard-Version für Bonder und Tester sehr ähnlich und erlaubt vollautomatisches Testen von beliebig vielen Bonds mit automatischer Feinjustierung der Testposition durch Bilderkennung

>> Die Testresultate werden in einer Datenbank gespeichert und können jederzeit mit der CSR (Corporate Standard Report) Software analysiert und ausgewertet werden.

TEST SYSTEM

>> Testkopf

Das speziell entwickelte Klemmwerkzeug greift den Bondfuß seitlich bei definierter Höhe; ein Touchdown-System gleicht variierende Substrathöhen automatisch aus

>> Testwerkzeug

für Dickdrähte von 125 bis 500 µm;
durch den Bediener in Minuten austauschbar

>> Testzeit

1 Test < 1 Minute

>> Testkraft

Zugkraft in Z-Richtung, typ. 20 bis 40cN

>> Testfrequenz

60 und 80 kHz, programmierbarer Ultraschall-Generator

>> Testamplitude

entspricht dem Temperaturhub beim PC Test; programmierbar von 0 bis 1 µm

>> Testdaten

Toolposition und Ultraschalldaten werden laufend registriert und zur späteren Auswertung in einer Datenbank gespeichert. Die statistische Auswertung und Analyse kann dann mit der CSR (Corporate Standard Report) Software durchgeführt werden.

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