Highlights Bondtester, neues zum BAMFIT SpeedCycle und unsere derzeit geplanten Messeauftritte
Unsere Bondtester
Seit dem vergangenen Jahr ist die Neuauflage unserer SERIES 56 verfügbar. Als erster und nach wie vor einziger Hersteller bietet F&S BONDTEC eine Maschine, welche Bonder und Tester in einem Gerät vereint. Mit ihr ist es möglich, innerhalb von Minuten zwischen den unterschiedlichen Applikationen zu wechseln. Ihre Grundzüge hat die SERIES 56i behalten – bietet aber noch viel mehr.
Sie benötigen noch keinen Vollautomaten? Auch für diesen Fall haben wir die passende Maschine für Sie. Der Pulltester LT-101. Einfacher geht’s nicht: Touchscreen und Mini-Joysticks sorgen für flüssige Bedienung, die innerhalb von Minuten zu lernen ist. Der Messbereich deckt Reißkräfte von 0 – 100 cN bzw. 0 – 2.000 cN ab, also Dünn– wie Dickdrähte. Die Testresultate werden angezeigt und gleichzeitig als PDF-Datei auf einem USB-Stick gespeichert, so dass man sie in beliebigen QS-Systemen auswerten kann.
BAMFIT-SpeedCycle
SpeedCycle ist ein Multi-Client-Projekt. Firmen mit Interesse am Fortschritt in einem Technologiebereich finden sich in einem Projekt zusammen und investieren gemeinsam in den Projekterfolg. Dadurch konnte SpeedCycle innerhalb kürzester Zeit starten und Projektergebnisse erzielen. Im Falle des von uns mitentwickelten BAMFIT-Verfahrens führt derzeit die Firma Bond-IQ GmbH in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM Berlin, eine Potentialbewertung des BAMFIT-Verfahrens zur Interfaceanalyse an Dickdrahtbonds als Alternative zum Dickdraht-Schertest durch. SpeedCycle hat bereits einige spannende Use-Cases gefunden:
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- BAMFIT zur Zuverlässigkeitsbewertung von Drahtbonds auf Halbleitern
- Interfaceanalyse von Drahtbonds auf verschiedenen Oberflächen
- Bewertung der Scherfestigkeit der gebondeten Fläche [N/mm²] zur Materialcharakterisierung
- Loop-Festigkeit während des mechanischen Zyklus
- Anwendung auf Cu-Ball-Bonds
- Schwingungs- und Dämpfungsanalyse an Bondpads (z.B. Spritzgussgehäusen). Dies geschieht häufig durch komplexe Laservibrometrie
Hier sind unsere aktuellen Messetermine für dieses Jahr.
Wir hoffen, Sie 2021 wieder persönlich begrüßen zu dürfen!
Semicon Shanghai 17. – 19.03.2021 Shanghai New International Expo Centre, Shanghai, China
Die Semicon China ist die wichtigste Fachmesse für Halbleiterfertigungsmaschinen und -materialien in China. Gleichzeitig hat die Semicon China die namensgleichen Messen in den USA und Japan von der Größe überholt.
CIBF2021 Shenzhen 19. – 21.03.2021 Shenzhen Convention & Exhibition Center, Shenzhen, China
Die CIBF – China International Battery Fair ist die weltweit größte Fachmesse zum Thema Batterien und findet in Shenzhen statt. Der Veranstalter der Messe CIAPS, ist Chinas führender Verband für Batterietechnologie. Aussteller präsentieren neben allen Arten von Batterieprodukten auch Produktionstechnologien wie Maschinen, Anlagen, Materialien und Mess- und Prüftechnik und vereinen somit alle Bereich der Branche unter einem Dach.
SMTconnect 04. – 06.05.2021 Messe Nürnberg, Nürnberg
Die SMTconnect zeichnet sich als einzigartige Messe zum Thema Elektronikfertigung in Europa aus: Die Veranstaltung verbindet in einer inspirierenden Arbeitsatmosphäre Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander.
Battery Experts Forum 05. – 07.10.2021 Messe Frankfurt, Frankfurt
Das Battery Experts Forum ist die größte Konferenz und Messe rund um die Batterietechnologie. Die Veranstaltung findet jährlich auf der Messe in Frankfurt am Main statt. Über 100 Experten der führenden Batteriehersteller und Anwender informieren über die aktuellsten Trends, Produktentwicklungen und Lösungen. Begleitet wird die Veranstaltung durch eine Messe mit mehr als 160 Ausstellern, die zu den bedeutendsten Firmen der gesamten Lieferkette einer Batterie gehören.
Productronica 16. – 19.11.2021 Messe München, München
Als größte internationale Veranstaltung der Elektronikfertigungsindustrie bildet die productronica als einzige Fachmesse weltweit deren gesamte Wertschöpfungskette ab. Sie vereint alle Elemente der innovativen Entwicklung und Fertigung von Elektronik und ist die bedeutendste Plattform für Innovationen und Weltpremieren – von Technologien über Software bis zu Dienstleistungen.
Sie haben Fragen zu unseren Produkten? Wir freuen uns auf Ihre Anfrage unter:
+43 (0)7722 67052-8270 oder unter: info@fsbondtec.at
