Kategorie: Messen

F&S BONDTEC - Messen

Das war die SMTconnect 2019 in Nürnburg

Auf der SMTconnect zeigten wir eine weite Bandbreite unserer Drahtbonder und -Tester. Die größte Neuerung ist die neu entwickelte Bonderserie 86XX. Hauptunterschied zu vergangenen Serien ist der wesentlich größere Arbeitsbereich von 720 x 512 mm in einer robusten und kostengünstigen Portalbauweise. Auch hier lassen sich…
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Battery Experts Forum Frankfurt

Beim #BatteryExpertsForum in Frankfurt präsentierten über 100 führende Anwender, Entwickler, Politiker und Forscher aus internationalen Unternehmen und Instituten die neuesten Trends in der Batterieindustrie: – Elektromobilität – Sicherheit und Lebensdauer – Batterieproduktion – Materialien der nächsten Generation – Zellproduktion – Batteriemanagement und Komponenten – Prüfung und…
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SEMICON China – Danke!

# SEMICONChina2019 ist zu Ende. Wir möchten uns bei allen Besuchern bedanken, die sich die Zeit genommen haben, unseren Stand zu besuchen. Ebenfalls bedanken möchten wir uns bei unseren großartigen Partnern von MPS, die die Ausstellung zu einem durchschlagenden Erfolg gemacht haben! Wir freuen uns, Sie…
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Wir sind auf der Semicon China vertreten

F&S BONDTEC ist ein weiteres Mal auf einer internationalen Messe präsent. Besuchen Sie uns vom 20. bis 21. März auf der Semicon China – wir sind auf dem MPS Stand vertreten (Halle: N3 Stand: 3183)
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F&S BONDTEC auf der Internepcon 2019 in Tokio

F&S BONDTEC auf der Internepcon 2019 in Tokio Vom 16. bis 18. Januar nahm F&S BONDTEC an der jährlichen Internepcon Show auf dem Messegelände „Big Sight“ in Tokio teil. Internepcon Japan in Tokio ist eine Fachmesse für Herstellungstechnologien zur Produktion von Elektroprodukten. Sie ist eine…
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Semicon Taiwan / Future starts here

F&S Bondtec ist ein weiteres Mal auf einer internationalen Messe präsent. Dieses Mal auf der SEMICON Taiwan. Zusammen mit unserem Repräsentanten Schmidt Scientific Taiwan Ltd. haben wir unser breites Produktsortiment vor Ort vorgestellt.
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Messeauftritt Nepcon – Bangkok Thailand

Erstmalig war F&S BONDTEC heuer auf der NEPCON Thailand in Bangkok vertreten. Gemeinsam mit unserem Vertreter vor Ort, der Firma ASTRONICS Technologies konnten wir zahlreichen Kunden, unsere Bondtester Produkte näherbringen.
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Semicon China – Shanghai 2017

Wie jedes Jahr, haben euch heuer tausende Besucher die Hallen der Semicon China in Shanghai gefüllt. Viele dieser Besucher konnen sich vor Ort einen Überblick über unsere Bonder und Tester verschaffen, die von unserem Representanten “Micro-Power-Scientific” (MPS) ausgestellt wurden. Die Wirtschaft in China wächst jeder…
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Rückblick – SMT Hybrid Packaging 2016

Wir möchten uns herzlich bei allen bedanken, die uns auf dem F&S BONDTEC Stand auf der SMT Hybrid Packaging 2016 besucht haben. Ein weiteres mal hat uns die SMT in Nürnberg nicht enttäuscht. Mit fast 500 Ausstellern und über 18.000 Besuchern ist die SMT in Nürnberg DER Branchen-treffpunkt für die neuesten…
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Newsletter – SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg

Die SMT Hybrid Packaging in Nürnberg steht kurz bevor. In diesem Newsletter finden Sie alle Informationen über unseren Stand und Highlightes der Messe. Wir freuen uns auf Ihr Kommen!
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