Aktuelles

Qualität von Drahtbondverbindungen exalt prüfen Pulltestgeräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft…

Heutige Drahtbondvollautomaten sind Präzisionsgeräte mit Genauigkeiten im Bereich weniger Mikrometer. Dies ist für Fine-Pitch Anwendungen unerlässlich. Diese Präzision kann durch die Verwendung präziser, hoch genau gefertigter Komponenten und sorgfältige Montage erreicht werden. Doch auch die Mechanik hat ihre Grenzen. Allerdings können ausgeklügelte Softwarealgorithmen und präzise…

Flache Loopgeometrien (Low-Loop Anwendungen) lassen sich am besten über Reverse-Bonden vom Substrat auf den Chip in Kombination mit Stitch-on-Bump realisieren. Grundlage für einen robusten Prozess ist die Herstellung homogener Bumps mit planer Oberfläche, die als Bondfläche für den nachfolgend darauf abgesetzten Stitch dienen. Unsere Bonder…

Zur elektrischen Kontaktierung von Halbleitern mittels Drahtbonden braucht es neben exzellenten und robusten Bondkontakten auch stabile Drahtverbindungen – die sogennanten Loops. F&S Bondtec bietet bei allen Bondern, ob manuell oder vollautomatisch, umfangreiche Möglichkeiten zur Gestaltung von Loopgeometrien an. Dem Anwender stehen 10 Parameter zur Definition…

Flexibilität muss nicht zwingend bedeuten, Abstriche in anderen Bereichen hinzunehmen. Die 56er Serie ist eine vollwertige Produktionslösung, die es mit jedem Vollautomaten hinsichtlich Programmierbarkeit und Ablaufsteuerung aufnehmen kann. Neben einem intuitiv zu bedienenden Single-Bond-Modus zum Setzen von Einzelbonds (manuell oder automatisch), sind Multi-Wire- und Repair-Modus…

Kennen Sie das? Wedge/Wedge-Bonden mit Aluminiumdraht, Ball/Wedge-Bonden mit Golddraht und hin und wieder ein enges Gehäuse, das nur mit dem schmalen Bondkopf eines Deep-Access Bonders verarbeitbar ist. Bei Herstellern elektronischer Systeme, die Drahtbondtechnologie einsetzen, eine typische Situation. Genau hier setzt unsere weltweit einzigartige Lösung an.…

Unsere neueste Entwicklung im Bereich automatischer Bondtests können Sie auf der SMT2016 live erleben. Mit dem aktuellen Software Release haben wir die Analyse vollautomatisch gemessener Pull- und Scherwerte einen gewaltigen Schritt vorangebracht. Die Auswertung der umfangreichen Datenmengen, die beim automatisierten Testen anfallen, lässt sich damit…

Zur Überwachung und Dokumentation komplexer Prozesse bieten sich bevorzugt grafische Visualisierungen an. Das Datenanalysetool bietet umfangreiche Möglichkeiten, die wir nach Bedarf kontinuierlich erweitern, z. B.: Histogramme inkl. Fehlercodezuordnung Kraft/Zeit Kurven Balken- und Boxplot-Diagramme SPC mittels Qualitätsregelkarten Einzelwert-Diagramme zur Trend- und Ausreißeranalyse Die zusammengefassten Daten lassen…